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*Broadcom財報季度、年度表達方式為： FY22Q1：2021年 12月 – 2021年2月、FY22Q2：2022年3月 – 5月，依此類推，未特別標示即代表西元年
博通營運模式、產業定位俱佳，惟當前股價已充分反映利多，建議區間操作
數位化轉型推升設備通信接口及傳感器數量增加，博通長年聚焦的通信業務受惠於此趨勢，產品組合廣泛的市場應用，也降低了單一終端市場的波動性風險，預期半導體業務將伴隨通信需求增加持續成長；軟體業務需求受到企業規模及雲端應用發展推升，併購CA及Symantec的綜效以及軟硬體垂直整合效益逐漸顯現，預期軟體業務在持續挹注公司營收之餘，整體營收利潤率也將隨著軟體業務於營收佔比增加而攀升。
我們看好博通穩健的產業定位、優秀的供應鏈管理政策、以及軟硬體整合提供完整解決方案的營運模式，考量近期博通股價表現強勁，本益比已位於歷史高檔，預期當前股價已充分反映市場利多消息，因此給予區間操作的投資建議，以預估FY2022年之EPS 30.91美元，採近一年本益比上緣19倍推估，目標價587元。
Broadcom博通，依靠併購快速提升營運規模，垂直整合奠定通信半導體龍頭地位
Broadcom博通(AVGO)成立於1991年，初期業務以無線網路及伺服器端網路通信技術為主，產品包括PON(無源光纖網路)、STB(機上盒)、Cable Modem(纜線數據機)、Wi-Fi、手機基頻等終端裝置晶片。直至2016年，專精射頻前端(RF)、功率放大器 (PA)、光通信零組件的IC設計廠Avago以370億美金併購博通，其後以博通名稱繼續經營。
Avago併購博通的目的為結合雙方產品線，Avago 擁有前端PA、RF相關技術，而博通擁有後端網路通信技術，結合雙方領域將能提供客戶完整的解決方案，提升產品附加價值，核心業務也自RF及光通信拓展至無線通信市場，此種拓展業務範圍、提升現有業務獲利能力的併購邏輯，也成為了博通的營運核心策略，經過多年的併購、整合、拆分後，當前的博通已成為全球第七大半導體業者。
博通早期的併購著重於半導體業務的垂直整合，近年則以拓展軟體業務為主
通信業務應用廣泛，惟併購高通失敗，無緣進軍移動端市場
博通的半導體業務專精於通信接口晶片，包括乙太網路的有線接口、Wi-Fi的無線接口、電腦PCI等都是其業務範圍，博通的通信接口晶片廣泛的於各種應用中形成完整的解決方案，目前於乙太網路伺服器晶片市場佔有90%市占率，為全球網路通信晶片龍頭，其他產品也包含手機前端射頻模組、電信網通設備、資料中心交換器晶片等，業務範圍相當廣泛。
博通的事業部門與產品分類包括 :
半導體方案部門 (Semiconductor Solutions)， 約佔整體營收74%
- 博通主要銷售及設計的半導體種類為類比IC(analog)及混合信號IC(mixed-signal semiconductors)，混合信號IC即為同時具有類比及數位電路之IC，基於智慧型手機提升效能及縮小體積的需求，此種IC類型的應用變得越來越廣泛。
- 博通半導體應用營收項目主要包括了網路(Networking)27％、無線(Wireless)21％、寬頻(Broadband)13％、伺服器(Server Storage)10％、工業(Industrial)3％。網路的部分又可細分為交換器(Switching)、路由器(Routing)、實體層（Physical Layer）、計算卸載(Compute Offload)等。
基礎設施軟體部門( Infrastructure Software)， 約佔整體營收26%
- 博通的基礎設施軟體部門主要來自2017~2019年間的三起併購 (Brocade、CA、Symantec)，業務為提供企業應用開發、資訊安全、資料庫管理、工作自動化等服務。
- 目前博通在此部門主要聚焦於主機軟件(mainframe software)，BizOps 軟件(BizOps software)，網絡安全(cyber security)以及光纖通道存儲區域網絡管理(FC SAN management)等四項業務。
博通業務項目眾多，半導體相關營收約佔74%
博通雖為網通IC市場龍頭，然而其專精領域為乙太網路及Wi-Fi，於移動通信領域並無涉略，2017年11月，博通向高通提出價格高達1,300億美元的收購要約，意圖補全其在移動通訊端的短板，然而在2018年3月被時任美國總統川普以國安為由發布行政命令喊停。這起併購失敗間接導致博通在5G主導的數位化轉型趨勢當中，將喪失某些發展機會，如蘋果5G手機接口並非由博通提供，而是採高通的外掛基帶。
高通、博通與恩智浦分別專精於不同的無線通信終端
終端應用需求激增推升通信業務，博通坐享市場先行者優勢
博通的有線通信業務在伺服器存儲、PCIe(高速序列匯流排)、Fibre Channel(光纖通道)等應用皆具有完整的解決方案，於市場中處於領先地位，近年雲端服務激增、資料中心建置以及HPC(高效能運算)應用增加，帶動企業端網通及存儲業務市場規模上升，推升乙太網路、伺服器及寬頻連網的需求，有助博通此業務持續成長， 並且隨著網路供應商將乙太網路規格從400G升級至800G，博通受惠於產品差異化、ASP(平均售價)提升等趨勢，皆帶動業務利潤率提升；預期未來業務成長將伴隨市場發展，於未來五年達到12-15% CAGR(年複合增長率)。
伺服器單位半導體應用增速為各終端之冠
企業端需求帶動伺服器出貨量，預期未來五年CAGR維持5%之上
而在無線通信業務部分，博通的Wi-Fi、藍芽、GPS無線接收等技術皆已廣泛應用於各終端，除了受益於上述雲端應用及企業端需求上升趨勢外，也受惠於工業物聯網、車用電子、穿戴式消費性電子等應用不斷增加，以及Wi-Fi 6普及與mmWave基礎建設佈建等因素，同時由於各終端應用所使用的通信頻率皆有所不同，在品項繁雜且廠商轉換成本較高的條件下，新進廠商難以打入市場，而博通在各項目皆有完整解決方案，擁有寬廣的營運護城河，預期博通此業務將受惠於先行者優勢，於未來五年達到高個位數CAGR。
無線通信業務受惠Wi-Fi 6滲透率增加
軟體業務分散半導體週期風險，全球企業規模增加推升市場需求
博通於2021年11月9日的Software Investor Day中，釋出了軟體業務各項服務的現狀及展望，對於主機軟件(mainframe software)、企業雲(enterprise cloud)、網絡安全(cyber security)等服務，管理層表示目前全球主要大型企業，皆需仰賴得以負荷高承載、高速運行，同時兼顧安全性及可靠性的主機軟件及企業雲才得以運作，對於網絡安全的需求也是與日俱增，因此考量全球企業規模的持續提升，管理層預期軟體相關需求將持續增加，未來數年業務營收CAGR將超過5%。
軟體業務大額成交筆數與合約年限逐季攀升
管理層預期開展軟體業務將有效幫助博通分散半導體行業的週期性風險，並且軟體業務優秀的利潤率(毛利率90%、營業利益率70%)將挹注公司穩定的現金流，博通也針對大型客戶提供軟/硬體兼顧的完整解決方案，擴大營收規模的同時也提升產品的附加價值。
博通將併購得來的軟體業務進行整併後，利潤率大幅提升
數位化轉型推升通信市場規模，汽車、工業通信需求不斷增加，博通受惠主流科技發展趨勢
在當前的半導體市場中，計算及無線通信兩種應用約占了六成的市場份額，其餘的部分則為消費性電子、汽車、工業、有線通信等應用，博通的半導體產品幾乎涵蓋所有應用領域，整體營運受惠半導體產業蓬勃發展。
計算和無線通信約佔半導體市場 63%，其餘則為消費性電子、車用、工業等
在過去的15年中，隨著智慧型手機、Wi-Fi及行動網路的普及，無線通信(Wireless Communications)為半導體行業增長的主要驅動力，根據IDC的預測，該終端應用於2005年-2020年CAGR(年複合增長率)為8%，並且在2020年-2025年仍將保持7.3%的CAGR；其他應用的部分，汽車應用隨著電動車產業呈爆發性成長、傳統燃油車電子設備與傳感裝置數量不斷增加的趨勢下， 將是成長增速最快的領域；而在工業應用中，隨著 IoT技術快速發展，工廠設備中的連接、感應裝置數量大幅增加，帶動通信類比IC需求不斷提升，並且近期美國政府積極推動基礎建設方案，聚焦交通、網通、電力設施領域，將進一步推升通信類比IC需求，博通的無線通信業務將受惠此政治趨勢。
研調機構IDC預估2020-25年車用將是半導體發展增速最快領域
FY21Q3財報符合市場預期，企業需求復甦推升網通及伺服器需求，軟體業務營收亮眼，EPS 6.96元
WFH(在家工作)熱潮消退，員工回歸辦公室，增加企業對寬頻、伺服器的採購力道，網路供應商將400G乙太網路升級至800G，帶動網路通信晶片需求增加。博通FY21Q3營收67.78億美元(QoQ+3% / YoY+16%)，其中半導體方案部門營收50.21億美元(QoQ+4% / YoY+19%)，微幅低於市場預期的50.62億美元1%，基礎設施軟體部門營收17.57億美元(QoQ-2% / YoY+10%)，優於市場預期的16.88億美元4%；毛利率75.1%，營業利益率58.2%，稅後淨利31.24億美元(QoQ+4% / YoY+27%)，EPS 6.96美元創下歷史新高。
FY21Q3營收表現強勁，成長動能主要來自企業端需求復甦
展望FY21Q4，成長動能延續，惟須關注供應鏈缺料影響
預期企業端需求增加、資料中心建置帶動伺服器需求、800G乙太網路升級等成長動能將自FY21Q3延續，無線通信業務則受惠Android新機出貨旺季到來，惟近期影響眾多科技公司的供應鏈缺料問題將可能影響公司出貨及終端市場需求，但考量博通的供應鏈管理策略穩健，過去數月產品交期保持穩定，管理層亦表示目前與晶圓代工龍頭台積電(2330)保持密切合作，供應狀況良好，預期營收不致受到大幅衝擊。
預估FY21Q4營收73.62億美元(QoQ+9% / YoY+14%)，其中半導體方案部門營收55.95億美元(QoQ+11% / YoY+16%)，基礎設施軟體部門營收17.67億美元(QoQ+1% / YoY+8%)；毛利率74.1%，營業利益率58.2%，稅後淨利34.33億美元(QoQ+10% / YoY+20%)，EPS 7.64美元續寫新高。
預期供應鏈問題不致對博通產生顯著影響，FY21Q4營收續創新高
企業端需求隨著疫情好轉持續上升，深耕伺服器、Wi-Fi、乙太網路等終端應用的博通從中受惠，良好的供應鏈管理政策使得博通營運狀況並未顯著受到全球供應鏈缺料影響，產品規格升級推升ASP、軟體服務於營收佔比增加也帶動公司獲利能力提升，預估FY2021營收274.05億美元(YoY +15%)，毛利率74.3%，營業利益率57.7%，稅後淨利125.10億美元(YoY +25%)，EPS 27.83美元。
博通營運模式、產業定位俱佳，惟當前股價已充分反映利多，建議區間操作
數位化轉型、5G基礎建設佈建以及終端市場需求轉向高階產品，推升設備通信接口及傳感器數量增加，博通長年聚焦的通信業務受惠於此趨勢，產品組合廣泛的市場應用，也降低了公司面對單一終端市場的波動性風險，如市場雖然普遍預期智慧型手機與筆電市場成長增速將於2022年放緩，然博通受惠於企業端需求自疫情復甦，以及車用、IoT、雲端等應用為未來五年半導體市場成長增速最快領域，預期半導體業務將伴隨通信需求增加持續成長。在軟體業務方面，市場需求受到企業規模及雲端應用發展推升，併購CA及Symantec的綜效以及軟硬體垂直整合效益逐漸顯現，預期博通的軟體業務將持續挹注公司營收，整體營收利潤率也將隨著軟體業務於營收佔比增加而攀升。
我們看好博通穩健的產業定位、優秀的供應鏈管理政策、以及軟硬體整合提供完整解決方案的營運模式，預估博通FY2022年營收296.33億美元(YoY +8.1%)，毛利率74.6%，稅後淨利138.81億美元(YoY +10.96%)，EPS為30.91美元；考量近期博通股價表現強勁，本益比已位於歷史高檔，預期當前股價已充分反映市場利多消息，因此給予區間操作的投資建議，以預估FY2022年之EPS 30.91美元，採近一年本益比上緣19倍推估，目標價587元。
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