*高通財報季度、年度表達方式為:FYQ1:10 – 12月、FYQ2:1 – 3月、FYQ3:4 – 6月、FYQ4:7 – 9月,內文省略FY
高通穩坐晶片龍頭地位,技術優勢+多元化佈局不斷推升營收,建議買進
全球各國積極推動 5G 基礎建設推升相關應用需求,高通身為高端手機晶片市場領導者,營收受惠此趨勢不斷創高,近年積極佈局多元化應用也於2021年開花結果,射頻前端/IoT/車用業務2021年營收達 100 億美元成績,成為高通成長增速最快領域,隨著全球數位轉型趨勢發展,將持續挹注手機晶片外的成長動能。
預期5G相關應用成長將持續推升高通營收,多元化佈局緩和手機市場波動,技術優勢使高通晶片依然具有不可替代性,與蘋果將維持互惠關係,隨著台積電(2330)先進製程產能導入、mmWave於5G終端應用快速增加,高通將於2022年搶佔更多手機市佔。
預估高通2021全年營收331.2億美元(+52.8%YoY),毛利率58%,稅後淨利93.84億美元(+94.81%YoY),EPS為8.20美元;以預估2022年之EPS,採本益比18倍,目標價167元,建議買進。
Qualcomm高通,全球無線通訊技術領導者,多方互惠營利模式鞏固行業霸主地位
高通創立於 1985 年,以無線通訊技術 CDMA (Code-division multiple access,分碼多重進接)起家,加上之後及早布局 SoC (System on chip)晶片,多次正確的營運決策方向奠定公司在無線通訊技術的領導地位,目前為全球 5G 手機晶片龍頭、全球第二大手機晶片業者,全球第五大半導體廠(不含純晶圓代工廠)。
高通的核心業務為各種半導體晶片的「設計」,其晶片架構來自 ARM 授權,產品之「生產」則需要交予晶圓代工廠包括三星、台積電,公司業務依性質可分為三個部門,分別為 :
通訊技術業務 (Qualcomm CDMA Technologies, QCT,約占總營收76%)
- QCT部門主要開發基於CDMA、OFDMA通訊技術的無線設備,以及以3G、4G、5G為基礎的通訊集成晶片,為營收占比最大部門,終端產品的營收,項目分別為智慧型手機( Handsets )、射頻前端元件( RFFE )、物聯網( IoT )及車用電子( Automotive )。
- 2020年部門營收164.93億美元,稅前淨利率17%。
專利授權業務 (Qualcomm Technology Licensing, QTL,約占總營收23%)
- QTL部門負責專利技術授權業務,包括各種製造與銷售無線通訊產品的專利權,通訊規格涵蓋CDMA2000、WCDMA、CDMATDD、LTE、5G等,授權係指高通透過投資研發及戰略收購確保其創新技術拉高技術壁壘,透過廣泛的專利技術許可授權來獲取營收,並應用其技術為客戶集成晶片和軟體以快速開發並推出新終端應用產品。
- 2020年部門營收50.28億美元,稅前淨利率68%。
戰略投資業務 (Qualcomm Strategic Initiatives, QSI,占總營收不到1%)
- QSI部門主要為新業務方向或現有業務擴張做戰略儲備,投資各領域的初創公司,包括人工智能、數位醫療、物聯網、穿戴式裝置與自動駕駛等等,用於支援設計與新產品的推出,以確保公司未來發展。
高通近年積極佈局多元化應用,射頻前端/IoT/車用於QCT營收占比不斷增加
QTL營收隨著5G發展趨勢水漲船高
高通目前在全球擁有超過 14,000 項通訊專利與專利申請,並且已經向逾 130 家電信設備製造商發放了 CDMA 專利許可,主營設計、開發、製造及銷售數位通訊零組件,業務涵蓋技術領先的 3G、4G、5G 晶片組、系統軟體以及開發工具和產品,透過無線技術的核心,也發展出應用處理器、手機、基地台等相關業務,高通的商業模式可劃分為以下兩項,彼此相輔而成 :
晶片技術授權
- 高通透過投資研發及戰略收購等方法獲得市場尖端技術,並透過廣泛的專利技術許可授權來獲取營收、作為新進障礙壁壘,並將其技術授權於下游客戶,使他們得以快速地開發並推出終端應用產品。
降低客戶研發費用並建立專利保護網
- 高通透過與客戶簽訂雙向授權合約,在給予技術支持的同時獲取旗下客戶相關專利, 並將其進行客戶間的交叉授權,多方共享專利保護網絡,透過此方法可降低客戶間的 IP(智慧財產權)成本,進一步鞏固上下游間的客戶關係及供應鏈。
高通「驍龍」Snapdragon晶片,高端手機市場首選,歷代旗艦款不斷刷新Android陣營效能記錄
高通為全球前二大手機晶片供應商,一直以來手機晶片銷售在公司整體營收比例為最高,高通的手機晶片命名以「驍龍」Snapdragon為代號,是QCT部門的明星產品,其一站式解決方案(CPU+顯卡+基帶+多媒體芯片+圖像處理芯片)一經推出就得到了很多注重成本的中小手機廠商的歡迎,也因為其優於同業的效能規格,目前Snapdragon也是各家Android 5G手機的首選品牌,超過五成5G 手機採用高通Snapdragon 系列。
目前高通最新高階5G旗艦晶片為Snapdragon 888採用三星5奈米製程,除了支援mmWave(毫米波)和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外,也支援5G載波聚合和動態頻譜共用,不過Snapdragon 888上市後評價卻非一面倒的好評,雖然極強的效能足以滿足任何旗艦5G手機的需求,然而某些款式卻傳出存在發熱量偏高的問題,其中的原因較複雜且無蓋棺定論,但目前市場普遍將原因歸咎三星5奈米製程工藝欠佳,同時2021年6月發布的Snapdragon 888+依然採用三星5奈米製造,後續發熱問題是否改善也引起市場的關注。然而高通即將於年底推出的新世代旗艦Snapdragon 898(命名未定,亦可能為Snapdragon 895),已確定將於初期改用更為先進的三星4奈米製程,並將於2022年導入台積電4奈米製程,市場預期在性能再度刷新Android陣營歷史的同時,能耗表現也將有大幅度的提升, 我們認為高通新款旗艦晶片在擺脫代工製程上的問題後,於2022年出貨狀況改善,將幫助高通順利搶佔更高的手機晶片市佔率。
高通全球手機晶片市占率僅次於聯發科
Snapdragon 898將改採台積電4奈米製程,能耗表現有望大幅提升
高端5G市場競爭優勢浮現,隨著供應端產能改善,高通將於2022年重奪智慧手機晶片市場份額
2020年受到華為禁令、台積電(2330)代工產能支持、中國與印度地區銷售成長等因素,聯發科(2454)在全球智慧型手機晶片市占率衝上 32%,首次擊敗高通躍居全球龍頭。
展望後續市佔變化,根據Counterpoint Research 最新數據指出,預估 2021 年全球手機晶片市占 Top 3 業者市占率都將持續增⾧,龍頭聯發科與高通分別達 37%與 31%,兩者合計占整體智慧手機晶片將近 7 成的市場,三星與中國海思半導體估計將是 2021 年全球市占率唯二下滑的業者,Counterpoint 表示,聯發科 2021 年出貨增⾧的關鍵在於持續得到台積電的產能支援,以及吃下中國中低端智慧型手機市場份額,高通則因為三星5奈米製程良率不如預期導致手機晶片出貨受阻,美國德州暴風雪也導致手機用的收發器、電源管理晶片產出不足,高通與聯發科的市佔率差距因此拉大,預期2021年兩者市占率差距將從2020年的4%擴大至6%。
聯發科搶佔中系業者份額,手機晶片市場朝向三巨頭局勢發展
然而根據以下數點,我們持續看好高通手機晶片業務發展,並預期高通將於2022年重奪手機晶片市場份額
- 高端5G Soc晶片拉貨動能強勁,21Q3 Snapdragon 8系列晶片出貨量成長QoQ+20%,隨著年底更多Android旗艦新機推出,有望進一步刺激手機晶片出貨量成長。
- 高通自21Q4起獲得更多晶圓代工產能支持,三星製程良率也逐漸改善,並且22Q2起進一步將旗艦款產品轉向台積電4奈米製程,高通與聯發科在供給端的差距不斷縮小。
- 聯發科2021年市占提升主要來自台積電產能支持及搶占中低端市場,高通在高階/旗艦款產品市場上地位強勢,聯發科要搶下高端手機市場市佔深具挑戰性,並且隨著2022年更多中低階5G手機晶片推出,高通已公布將於21Q4降價多款中低階手機晶片以搶攻中低階市佔率,近期更傳出新一代5G手機晶片8450價格將從100美元調降至80美元,預期聯發科市佔率成長將放緩。
- 華為出售手機資產予深圳智信新信息技術有限公司,手機品牌更名為 Honor 榮耀,與高通達成戰略合作,自21Q3全面恢復手機晶片供應,隨著Honor在大陸市占快速提升,高通手機晶片業務將顯著受惠。
- 美中競爭勢態延續,高通身為美系手機晶片大廠,相較於聯發科、三星,在地緣關係上更顯優勢,看好高通身為美國政府發展半導體策略中不可或缺的一環,未來將持續獲得來自政策面的支持。
Honor在6月底的市占率,已自分拆獨立後谷底的5.7%,拉升至8.4%
目前高通與市面上的核心Android手機品牌,如三星、小米、OPPO、vivo、Honor榮耀都保持良好的合作關係, 21Q4高通宣布將與榮耀合作推出三款手機,一款是搭載Snapdragon 888的旗艦手機,以及兩款搭載7系列的高端手機,且小米自 21Q2 起躍升為全球第二名手機廠商,預期將為高通手機業務營收增長做出顯著貢獻,21Q3搭載Snapdragon系列芯片的5G手機,較上一季度增加了20%以上 。
研調機構Gartner 將 2021 和 2022 年5G 手機出貨量預估分別上調了 6%,預估 5G 手機滲透率將在2022年從35-40%增長至43%,3G/4G 手機晶片產品總出貨量成長高個位數百分點,2022年在多國加強 5G 基礎設施建設,且有更多中低階5G手機晶片推出,將帶動 5G 手機消費需求並加速 5G 裝置普及,有助推升高通手機晶片業務。
展望後續高通手機晶片業務發展,高通預估全年 5G 手機晶片出貨量維持在4.5~5.5 億顆,在高通持續於高階手機市場保持領先、積極搶攻中低階市場、2022年多款Android新機推出趨勢下、5G應用市場持續成長下,有望達到區間高標,我們預期高通的手機晶片業務將達到15-20% CAGR(年均複合成長率)
多元化佈局策略見成,射頻前端/IoT/車用領域挹注高通額外成長動能,QCT業務營利持續成長
高通近年業務不斷朝向多元化應用發展, 射頻前端/IoT/車用領域等領域營收貢獻持續成長,預期隨著全球數位轉型趨勢發展,將不斷挹注高通手機晶片外的成長動能。
射頻前端
在智慧型手機零組件中,射頻前端決定了電磁波能否準確傳送及傳送品質,隨著電信通訊技術發展至 5G 世代,通信頻率升高、頻寬增加,促使射頻前端重要性不斷提升,且單顆射頻晶片的價格也持續增加,根據射頻前端龍頭廠商Skyworks 資料顯示,4G 高階旗艦機型每顆射頻價格為 28 美元,5G 旗艦機型則增加至 40 美元。
射頻前端技術密集,進入障礙高,廠商核心競爭力在於產品維度、基帶處理能力、Fab 能力、模組能力等綜合實力的建構。目前中高端市場由美系Broadcom、 Qorvo、Skyworks 以及日系廠商 Murata、TDK、TaiyoYuden 等廠商所掌控,而中低端市場則由台、韓、中國廠商分食。根據研調機構YOLE的預估,2025年全球射頻元件市場規模將達258億美元,其中PA 2025年市場規模將達104億美元,2018 年至2025年間的CAGR(年均複合成長率)為8.2%。
YOLE預估全球射頻元件市場規模2018~2025 CAGR 8%
高通近年積極進軍射頻前端市場,公司擁有從 Modem 到天線端的完整解決方案,整合收購 TDK 後所納入的濾波器技術,在射頻前端領域快速提升市佔率。由於目前於業界只有高通擁有支援 mmWave 的 Modem 及 RF solution,隨著5G mmWave 陸續於全球展開佈建,高通整合了5G數據機、RF收發器、RF前端、mmWave天線模組的完整射頻方案將更顯市場競爭力,於領域中的技術優勢進一步放大,我們看好高通的射頻前端業務成長超過市場平均水準,預估將達到10% CAGR。
高通Snapdragon 5G Modem-RF System廣泛受到各大手機品牌青睞
IoT/車用
在車用業務方面,營收主要有兩塊貢獻,㇐塊是 3G/4G/5G 的 Modem,此方面高通早約在 2000 年即已與車廠展開合作,例如與通用汽車合作開發的 OnStar 系統。第二塊是將手機行動裝置上的 Snapdragon 整合進 automotive telematics,與手機晶片研發相比,將技術/產品/平台延伸到車用市場對高通來講是㇐項難度相對較低的商機。
IoT相關應用則橫跨更廣,可概分為包括筆電/平板/VR 等消費性電子、 WiFi 6/家庭行動寬頻網路、電/水/瓦斯數據監控等應用三塊。目前高通已在 Top 26 汽車零組件廠商中拿下 23 家,並且高通也在2021年8 月宣布併購Veoneer以整合ADAS(先進駕駛輔助系統)相關應用,未來 5G 應用持續往車用滲透,高通將更可掌握 ADAS 晶片相關市場機會。
高通與Veoneer將協作整合Snapdragon Ride ADAS 與SoC等解決方案
高通IoT業務的增長來自於消費類業務、邊緣網絡、工業應用的強勁需求
根據TrendForce對ADAS、IoT應用市場成長預估,2020年整體ADAS市場規模為584億美元,至2025年將成長至1539億美元,CAGR為21%,IoT市場規模則將從2019年的2212億美元,成長至2025年的5753億美元,CAGR為19 %,我們認為高通憑藉強大的技術整合能力及優秀的業界地位,相關領域將能獲得與預期相近的成長,預估高通IoT/車用成長將達到接近20-25% CAGR。
展望QCT業務後續,手機晶片業務在5G帶動下有望持續增長,供應商問題自21Q4持續獲得改善,將使高通可充分利用高端手機和連網設備需求強烈的情況,預估市場對蘋果、小米和三星的5G手機需求將可推動高通2H21的銷售。高通多元化策略也已見成效,射頻前端/IoT/車用領域隨著全球數位轉型趨勢發展、消費端/網路及工業需求成長加速,將挹注高通手機晶片外的成長動能,我們預期QCT業務整體成長將達15-20% CAGR。
反壟斷調查、客戶研發自家處理器抵銷mmWave應用成長動能,審慎看待QTL前景
高通本身是CDMA技術的奠基者,累積了超過12000多個專利,其QTL業務雖然只佔高通總營收的2-3成,但税前利潤率卻高達70%,對於高通的合作夥伴而言,專利授權合作關係也起到保護傘功能,可以讓處於技術弱勢方的中小廠商免於收到愛立信等老牌公司的專利訴訟, 然而此種營利模式亦引起爭議,如小米、中興等公司每賣掉一台手機,要交手機總價2%~5%的專利費給高通,視銷量大小動態調整,此種收費模式受到了中國反壟斷部門的調查,被處以60億人民幣的罰款,罰款後高通在中國向每台手機徵收的專利費調降35%。
除了反壟斷罰款外,高通也面臨客戶研發自家處理器的挑戰,蘋果繼推出A系列自製處理器後,近期也在開發自家Modem數據機,Google也宣布即將上市的 Pixel 6和 Pixel 6 Pro將導入旗下自製晶片Tensor處理器,Google自2016年推出Pixel系列以來,皆是使用高通處理器,Tensor自製晶片的導入等於讓高通在手機訂單中少了一個大客戶, 手機品牌廠商積極研發自製晶片已成定局。雖然目前因為技術原因,蘋果5G數據機晶片仍採用高通技術,但據業界消息指出,蘋果可能在2023年的新iPhone中導入自製數據機晶片,預期將壓縮高通QTL營收成長空間。
蘋果等科技大廠投入處理器與數據機自主研發,高通昔日隊友成為對手
展望QTL業務後續,隨著mmWave於5G終端應用中快速增加,目前市場中僅有高通的 Modem 及 RF solution支援mmWave,預期強勁的終端應用成長將持續支撐高通授權合約營收,惟近期各國針對科技巨頭越發嚴厲的反壟斷調查,及如蘋果、Google等品牌積極開發自家處理器,高通的專利授權業務成長可能因此承壓,我們審慎看待高通QTL業務成長,參考過去部門營收成長區間下緣,預期將達到10-12% CAGR。
被業界稱為「高通稅」的QTL業務佔總營收比重連年下滑
21Q3財報優於預期,多元化佈局策略見成,QCT利潤大幅成長,EPS1.92美元
射頻前端、車用、IoT業務表現亮眼,抵銷了手機業務的傳統淡季影響,QTL營收略低於預期,主要受上季度中國和印度手機市場銷量疲軟緣故,公司維持2021全年智慧型手機出貨量高個位數成長預估。高通21Q3營收79.95億美元(+0.9%QoQ/+63.5%YoY),其中QCT 部門營收64.72億美元(+3.04%QoQ/+70%YoY),QTL 部門營收14.89億美元(-7.74%QoQ /+43%YoY),稅後淨利22億美元(+0.7%QoQ/+124%YoY),單季EPS為1.92美元(+1.1%QoQ/+123.3%YoY)。
21Q3營收、利益率皆優於市場預估
多元營收成長抵銷手機出貨淡季影響
展望21Q4,手機出貨旺季來臨, 多元供應商措施解決供貨受限
高通21Q4 各業務皆具動能,其中在手機方面的驅動要素包括多款Android新機推出、與 Honor 合作的 Snapdragon 778G 出貨, iPhone新機於21Q4出貨等,其他應用如射頻前端、車用、電源管理IC、IoT 等需求也維持強勁,供應方面預計第四季/年底在台積電與三星產能擴增支援下,產能不足導致晶片出貨受阻的情況將顯著改善,有望帶動出貨量走高。
預估21Q4 ,QCT業務隨手機出貨旺季來臨動能強勁、供給吃緊情況隨台積電產能注入緩和,QTL業務則因中國手機出貨增加恢復正成長,QCT營收73.71億美元(+13.6%QoQ/+48%YoY),QTL營收16.03億美元(+7.6%QoQ/+8.2YoY),合計營收89.74億美元(+11.09%QoQ/+37.7%YoY),毛利率58%,稅後淨利24.89億美元(+13.14%QoQ/+45.7%YoY),單季EPS為2.21美元。
預估高通2021全年營收331.2億美元(+52.8%YoY),毛利率58%,稅後淨利93.84億美元(+94.81%YoY),EPS為8.20美元。
多元化佈局推升營收強勢成長,供應瓶頸改善重奪手機市占率,建議買進
展望2022年,高通業務不斷多元化,射頻前端/IoT/車用領域營收占比持續提升,有助分散手機業務淡旺季波動,數位轉型推動消費電子市場的需求展開上升循環,將挹注高通手機晶片外的成長動能。高通在2021年底開始持續獲得新產能支援,台積電先進製程導入有助解決晶片能耗、製程良率不足等問題,也看好美國政府半導體發展策略持續利好高通業務,預估高通2022年營收362.14億美元(+9.3%YoY),毛利率58.4%,稅後淨利105.19億美元(+12.1%YoY),EPS為9.32美元。
持續看好高通5G 晶片技術優勢,以及未來非手機業務貢獻與佈局,預期高通將保持高端市場強勢地位,隨著產能擴充、mmWave手機出貨比重提升,將重奪手機市場份額。以預估2022年之EPS 9.32美元,採本益比18倍,目標價167元,建議買進。