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放大鏡短評
TrendForce的報告提及了對高頻寬記憶體(HBM)的重大資本投資,以及對其高平均售價(ASP)和盈利能力的重視。HBM目前在市場上需求強勁,預計 DRAM行業將其約14%的總產能用於HBM生產,然由於HBM的生產週期長於傳統DDR5記憶體,且其產量率較低,恐導致供應緊張的問題。倘若供應緊張,加上強勁的需求,可能將進一步推高HBM的售價,並帶動相關生產商的收入和利潤增長。CMoney研究團隊認為,對於直接參與HBM生產的公司,如三星和SK海力士,屬利多因素,股價有望因獲利及平價提升而上漲。
新聞資訊
TrendForce,一家領先的市場情報公司,發布了一份報告,突顯了記憶體行業的重大資本投資,特別是由高頻寬記憶體(HBM)的高平均售價(ASP)和盈利能力驅動。
TrendForce的高級副總裁吳瑪莉指出,DRAM行業預計到2024年底將約14%的總產能(約相當於每月25萬片)用於生產HBM的通過矽通孔(TSV)。
這一產能增加預計將導致約260%的估計年供應位元增長。此外,HBM在DRAM行業中的收入份額,2023年為8.4%,預計到2024年底將激增至20.1%。
HBM和DDR5記憶體之間存在生產差異。值得注意的是,相同工藝和容量的HBM的晶片尺寸通常比DDR5大35-45%,導致HBM的產量率比DDR5低約20-30%。此外,HBM的生產週期,包括TSV封裝,比DDR5長1.5至2個月。
隨著HBM的訂單量持續穩步增長至2024年,由於HBM的生產週期更長,從晶圓開始到最終封裝需要超過兩個季度,尋求足夠供應的買家將需要提前確保他們的訂單。據報導,大多數2024年的訂單已經提交給供應商,除非發生驗證失敗,否則無法取消。
三星和SK海力士是今年HBM生產計劃的領先者。三星計劃到年底將其總HBM容量增加到約130K(包括TSV),而SK海力士則將目標定在約120K,取決於驗證進度和客戶訂單。
就目前主流HBM3產品的市場份額而言,SK海力士佔據了超過90%,盡管預計隨著AMD的MI300逐步推出,三星將在未來幾個季度中取得進展。
HBM供應的緊縮凸顯了記憶體市場需求的上升,這是由新興技術和應用的出現所推動的,這些技術和應用需要高性能的記憶體解決方案。隨著行業應對這些動態變化,利益相關者必須調整策略,以確保在競爭加劇和客戶需求不斷演變的情況下提供足夠的供應。
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