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放大鏡短評
應材(AMAT)FY24Q3財報表現亮眼,但給予下一季符合市場預期的指引,市場略為失望因此盤後股價下跌。然而,部分分析師對其保持看好,例如BofA Securities認為應材在最新的市場拋售後,提供了一個具有吸引力的入場點,而Stifel的分析師則預計台積電(TSM)的持續支出將有利於應材的表現,並提高了該公司的目標價。
應用材料預計有望受益於半導體設備行業在下半年更高支出,巴克萊預計2024年晶圓製造設備支出將達到963億美元,2025年將達到1064億美元,都比先前預估的更高。此外,應用材料多元化的設備組合,可以提供其他半導體製造設備公司擁有更廣泛的技術設備,是其強大的護城河。但是應材最大的中國市場營收出現下滑的趨勢,因此下一季表現仍須注意其中國市場的銷售情況。
新聞資訊
業績表現超預期
應用材料(AMAT)在2024年第三財季創下營收記錄,達到67.8億美元,較去年同期增長5.4%,超過市場預期的66.8億美元。扣除部分項目後,每股盈餘為2.12美元,高於分析師預期的2.03美元。該公司作為全球主要晶片製造商的供應商,受益於AI芯片需求增長。
市場反應與未來展望
儘管第三季業績超出預期,應材第四季的營收和每股盈餘指引僅與市場預期一致,這令期待更高回報的投資者感到失望。業績公佈後,應材股價盤後下跌超過2%。該公司預計第四季營收將達到69.3億美元,每股盈餘約為2.18美元,均與市場預期相符。
未來AI需求將繼續推動成長但部分業務低迷
應材CEO Gary Dickerson表示,高端處理器製造設備的需求仍然強勁,尤其是用於開發和運行人工智慧軟體的設備。AI數據中心的競爭正在推動晶片需求,誰能率先占領市場,誰就能贏得競賽。然而,公司部分業務如ICAPS產品(物聯網、通訊、汽車、電力和傳感器),因為汽車行業需求減弱,表現相對低迷,但Dickerson對其長期需求仍保持樂觀。
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