【美股新聞】晶片戰爭逆境中成長，華為與中芯崛起！

中國的電腦晶片設計和製造國家冠軍—海思和中芯國際（SMIC），正在華盛頓引起轟動。

長期以來，中芯被認為是一家落後者。儘管自2000年成立以來，中芯獲得了中國政府數十億美元的資金支援，但它仍遠未達到技術前沿。但這種看法以及它賦予美國的自信正在改變。

2023年8月，華為推出了其高端智慧手機華為Mate 60。根據位於華盛頓特區的美國智庫戰略與國際問題研究中心的說法，這一推出「令美國感到驚訝」，因為其晶片顯示出中國在海思半導體設計和中芯製造能力方面的自給自足正在以驚人的速度追趕。

更近期的消息是，華為和中芯正密謀在上海的新生產設施大規模生產所謂的5納米處理器晶片，這進一步引發了人們對它們下一代實力飛躍的擔憂。這些晶片仍然落後于當前最先進的晶片一代，但它們表明中國在創建更先進晶片方面的舉措正順利進行，儘管受到了美國出口管制的限制。

長期以來，美國一直設法保持在晶片設計方面的領先地位，並確保其親密盟友為最尖端晶片的製造提供支援。但現在，它面臨著來自中國的強大競爭，中國的技術進步帶來了深遠的經濟、地緣政治和安全影響。

幾十年來，晶片製造商一直在努力製造越來越小的產品。更小的電晶體意味著更低的能耗和更快的處理速度，因此極大地提高了微晶片的性能。

預期每兩年微晶片上的電晶體數量翻倍，在荷蘭和美國設計、韓國和臺灣製造的晶片中仍然有效。因此，中國的技術仍然落後了幾年。儘管世界的先進水準已經提升到3納米晶片，但華為自製的晶片仍然是7納米。

出於經濟和安全原因，保持這種距離非常重要。半導體是現代經濟的支柱。它們對於電信、國防和人工智慧至關重要。

美國推動「美國製造」的半導體與此有關。晶片短缺對全球生產造成嚴重破壞，因為它們驅動著許多定義當代生活的產品。

當今的軍事實力甚至直接依賴於晶片。事實上，根據戰略與國際問題研究中心的說法，「所有主要的美國國防系統和平臺都依賴於半導體。」

依靠中國製造的晶片，以及可能帶來的後門、木馬和對供應的控制，對華盛頓及其盟友來說是不可接受的。

自20世紀80年代以來，美國幫助建立並維持了以韓國和臺灣為主導的晶片製造分佈。但最近，美國試圖通過增強自己的製造能力來保護自己的技術優勢和獨立性。

通過大規模的工業政策，數十億美元被投入到美國的晶片製造設施，包括亞利桑那州的一家數十億美元的工廠。

第二個主要策略是排斥。美國外國投資委員會已經對許多投資和收購交易進行了審查，最終甚至基於美國國家安全的名義阻止了一些交易。其中包括2018年博通試圖收購高通的備受關注的案件，原因是它與中國有聯繫。

2023年，美國政府發佈了一項行政命令，限制向中國出口先進的半導體製造設備和技術。通過實施嚴格的出口管制，美國旨在阻止中國獲取關鍵元件。

假設是，海思和中芯將繼續在嘗試自給自足時跌跌撞撞。美國政府呼籲其朋友們採取統一立場，排斥向中國出口晶片。值得注意的是，領先的荷蘭設計公司ASML已經停止向中國出口其高科技晶片，原因是受到了美國政策的影響。

華盛頓還限制了人才流向中國半導體行業。限制人才流動的法規是基於這樣的觀察：即使是日本、韓國和臺灣的半導體製造「教父」也會進入中國的晶片製造企業工作帶走他們的專業知識和人脈。

這一點，以及關於美國需要更多半導體人才的反復報導，加劇了對美國人才流出的限制。

最後，美國政府明確針對中國的國家冠軍企業：華為和中芯。它禁止了2019年華為設備的銷售和進口，並自2020年以來對中芯實施了制裁。

 「晶片戰爭」涉及經濟和安全的主導地位。北京在技術領域的崛起意味著中國經濟的蓬勃發展，但意味著美國的衰落。這將產生深遠的安全影響。

從經濟上講，中國作為主要半導體參與者的崛起可能會破壞現有的供應鏈，重塑全球電子工業的勞動分工和人力資本分配。從安全角度來看，中國的崛起增加了中國製造的晶片被利用來破壞關鍵基礎設施或進行網路間諜活動的風險。

中國在半導體設計和製造方面的自給自足也將削弱臺灣的「矽之盾」。臺灣作為主要半導體製造商，迄今為止一直阻止中國使用武力攻擊該島。

中國正在推進其半導體能力。經濟、地緣政治和安全的影響將是深遠而廣泛的。鑒於兩個超級大國面臨的利益，我們可以確定的是，華盛頓不會輕易屈服，北京也不會放棄。

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