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放大鏡短評
甲骨文和高通的合作將進一步推動AI基礎設施市場的競爭。Ampere計劃推出的256核心晶片，採用先進的台積電3奈米製程，將在性能和能效上具備優勢。這不僅有助於擴大Ampere的市場份額，也可能對輝達構成挑戰。隨著AI需求的增長，數據中心對高效能、低耗能解決方案的需求也在增加。此外，該合作亦將使部分AI類股受惠，包含台積電、美超微等等，對其股價皆屬利多因素。
新聞資訊
甲骨文投資的Ampere與高通合作推出AI伺服器，計劃明年推出256核心晶片，採用台積電3奈米製程。新設備應用在美超微伺服器上，提供每1美元高出5倍的性能，旨在解決數據中心的高耗電問題，挑戰輝達的市場主導地位。
甲骨文和高通合作推出AI伺服器
甲骨文(ORCL)投資的晶片新創公司Ampere Computing LLC與高通(QCOM)聯手進軍人工智慧領域，推出AI伺服器。Ampere宣布計劃於明年推出業界領先的256核心晶片，採用台積電(2330)的3奈米製程技術。新設備將應用在美超微(SMCI)生產的伺服器上，基於Ampere處理器和高通的AI 100 Ultra加速晶片。
AI基礎設施市場的競爭
晶片製造商致力於開發能在AI推理（如圖像或語音識別）方面高效運作的硬體和軟體。Ampere與高通正在搶占數十億美元的AI基礎設施市場，目前該市場由輝達(NVDA)主導，多數公司將資金投入輝達產品。Ampere產品長Jeff Wititch表示，新伺服器能提供「每1美元高出5倍的性能」，解決數據中心因AI基礎設施導致的高耗電問題。
間接競爭與市場戰略
儘管Ampere和高通的新產品不會直接與輝達競爭，但存在間接競爭關係，因為AI晶片通常在多種晶片配對的系統中出售。Tirias Research創始人Jim McGregor認為，兩家公司的合作能阻止潛在競爭對手獲取客戶，關鍵在於將競爭對手排除在數據中心之外。
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