【美股新聞】美國透過晶片法案投資半導體產業，積極追趕亞洲巨頭

美國力圖通過晶片法案，對抗在全球半導體供應鏈中的落後局面，目標到2030年製造全球20%的先進晶片。

資金分配及應用： 近兩年來，美國政府已開始執行總值527億美元的晶片法案，其中39億美元將用於激勵製造業。最近，拜登政府宣布將撥款64億美元給三星，用於擴大其半導體生產能力，這些晶片將被用於從消費產品到汽車工業等多個領域。此外，英特爾(INTC)在亞利桑那州的新工廠也獲得了85億美元的資金支持。

建設與挑戰： 到目前為止，晶片法案已向英特爾 (INTC)、台積電 (TSM)、GlobalFoundries (GFS)、Microchip Technology (MCHP) 和 BAE Systems (BAESY) 提供資金。美光科技 (MU) 預計下週獲得資金，但晶片製造廠房的建設不同於普通建築，需要精確的規劃和長時間的施工。從建立基本結構到安裝並調試設備，整個過程可能需要數年時間才能完成。此外，市場條件變化快速及專業工人短缺，已導致台積電(TSM)和英特爾等公司宣布部分項目延遲。

市場風險與策略： 半導體市場波動性大，生產不能緩慢增加或減少。市場低迷時，可能會出現晶片供應過剩的問題。然而，美國在半導體供應鏈的強化是戰略上正確且必要的步驟，即便時機可能不會完美無缺。

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