【美股新聞】英特爾晶圓代工業務虧損擴大，但展望未來收益增長！

英特爾Intel (INTC)公布其半導體製造業務（晶圓代工業務）的財務報告顯示，2023年運營虧損擴大至70億美元。儘管如此，公司預計該業務虧損將在2024年達到高峰，並期望在2030年末前達到盈虧平衡，展現對長期收益增長的信心。

重點摘要：

• 財務表現：英特爾晶圓代工業務2023年記錄了70億美元的營運虧損，銷售額為189億美元，虧損幅度較2022年的52億美元在27.5億美元的銷售額上有所擴大。
• 業務策略：英特爾傳統上自行設計及製造晶片，並向投資者報告最終晶片銷售。近年，該公司在CEO Patrick Gelsinger的領導下，開始向其他公司提供外部晶圓代工服務，以擴大業務範疇。
• 政府支持：由於英特爾在美國境內進行尖端半導體製造，該公司近期獲得近200億美元的CHIPS和科學法案資金支持。
• 收益預期：儘管當前晶圓代工業務收入主要來自於自身運營，英特爾預計該業務的虧損將在2024年達到最高點，並在本季度至2030年末期間達到盈虧平衡。
• 技術挑戰：英特爾指出晶圓代工業務目前的盈利能力不佳，部分原因是過去決策的結果，以及該公司對於EUV技術（用於製造最先進晶片的技術）的緩慢採用。

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