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放大鏡短評
非導電性膠膜（NCF）和散熱介面材料（TIM）在電子製造和組件散熱管理領域有著廣泛的應用，NCF是一種特殊的黏接材料，主要用於電子製造行業，尤其是在半導體封裝過程中。它的主要特點是非導電性，可以防止電子組件之間的短路，同時提供良好的黏接強度和熱穩定性，如三星研發記憶體最新技術HBM3E便透過此技術，實現了業界最小的晶片間隙7微米。
而TIM是一種用於提高散熱效率的材料，它位於發熱組件（如CPU、GPU等）與散熱器（如散熱片、散熱管）之間，作用是填充兩者接觸面的微觀不平整，從而降低熱阻，改善熱傳導效率。也因此，隨著AI興起，對於開發元件的需求也是同樣增長，在需求面持續推升的情況下，產能增加有望讓Resonac滿足逐步成長的訂單量，對獲利和股價皆屬利多因素。
新聞資訊
Resonac(SHWDY)的擴增產能計畫反映了全球AI半導體需求的增長趨勢。隨著AI晶片市場的擴大和需求的增加，Resonac的舉措將有助於滿足市場的需求，同時也顯示了台灣半導體製造業在全球市場中的關鍵地位。
- Resonac擴增產能計畫：
Resonac（前稱昭和電工）計畫將AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增至現行的3.5~5倍水準。增產對象包括非導電性膠膜「NCF」和散熱片「TIM」，兩款產品已被Resonac客戶採用，用於高性能半導體上。
- 增產投資與預期效益：
增產計畫的投資額約為150億日圓，預計自2024年以後逐步啟用生產。2027年AI半導體市場預估將擴大至2022年的2.7倍，Resonac透過擴大產能鞏固市場優勢。
- 全球半導體市場趨勢：
世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測2024年全球半導體銷售額將達到5,883.64億美元，年增率13.1%。台積電生產市佔率預估將逼近100%，不論是輝達、超微等競爭對手都委託台積電生產晶片。
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