【美股研究報告】不受半導體產業逆風影響？半導體設備大廠應用材料FY22Q3營收創單季新高

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*Applied Materials財報季度、年度表達方式為： FY22Q1： 2021年11月~2022年1月；FYQ2： 2月~4月；FYQ3：5月~7月；FYQ4：8月~10月，若未特別標示則代表西元年。

*全篇財報按非美國通用會計準則(non-GAAP)計算，由於non-GAAP剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況

需求穩定加上積壓訂單增加，應用材料 FY22Q3財報表現超越預期

應用材料Applied Materials(NASDAQ: AMAT)成立於 1967 年，為全球半導體設備及服務供應商之首，主要客戶包括半導體晶圓與 IC製造廠、記憶體製造廠、面板製造廠及其他電子設備製造廠，包括台積電、Samsung、Intel、SK Hynix、GlobalFoundries、聯電、中芯國際等，銷售範圍遍及全球。主要競爭對手則包括艾斯摩爾ASML、科林研發(LamResearch)與東京威力科創(TEL)。

應用材料FY22Q3營收65.2億元(季增4.4%/年增5.2%)，毛利率46.2%(季減0.8個百分點/年減1.8個百分點)，稅後淨利16.83億美元(季增2.9%/年減3.3%)，稀釋後EPS 1.94美元。整體營運獲利表現較CMoney研究團隊以及市場預期來的好，主要原因為需求穩定以及積壓訂單(backlog)增加，而毛利率下滑主因則是缺料導致物流成本上升。應用材料在營收發布會上也表示，目前訂單穩定，公司的首要問題是解決供應鏈問題並增加出貨量，應用材料同時公布營收的科技公司思科(NASDAQ: CSCO)也提及雖然供應鏈壓力有所緩解，但仍會影響出貨。

應用材料 FY22Q3 實際營收與預估差異

應用材料半導體系統及全球服務部門FY22Q3營收皆創新高

以部門而言：

半導體系統部門( Semiconductor Systems )FY22Q3營收47.3億美元(季增6.2%/年增6.3%)，營益率37.1%。

全球服務部門( Applied Global Services, AGS ) FY22Q3營收達14.2億美元(季增2.7%/年增10.4%)，營益率則維持30.5%。

顯示及相關市場部門( Display and Adjacent Markets ) 因智慧型手機、PC、TV等消費性電子產品需求續弱，FY22Q3營收3.33億美元(季減22.7%/年減12.6%)；營業利益率21.0%，大致持平。在公布FY22Q2營收時應用材料已表示不再追求提高此部門業績，轉而嘗試提升獲利能力。

應用材料 FY22Q3 三大部門營運表現

受惠積壓訂單及穩定企業需求，預期應用材料FY22Q4及FY2022表現穩定

就終端市場而言，PC及消費性電子產品預期將持續走弱，根據Gartner數據，預計2022年PC及智慧型手機出貨量將分別較2021年下降9.5%及3.5%；而車用及工業自動化等需求則維持穩定，相關訂單亦受合約保障。展望應用材料FY22Q4營運，就外部環境及需求而言，目前應用材料的積壓訂單仍未處理完畢，預期需求維持穩定，而獲利方面由於供應鏈問題尚未完全解決，預期毛利率仍將因此受壓，大約與FY22Q3持平。

應用材料對FY22Q4的財測相當樂觀，預估FY22Q4營收66.5億美元，其中半導體部門營收49.3億美元，全球服務部門14.3億美元，顯示及相關市場部門2.5億美元，毛利率46.4%，稀釋後EPS介於1.82~2.18美元。

由於先前預計缺料將拖累FY22Q3出貨進度，導致訂單在FY22Q4噴發，不過隨財報公布，應用材料FY22Q3出貨情況較預期佳，因此 CMoney研究團隊小幅下修運用材料FY22Q4損益預期。將FY22Q4營收預估下調2.7%至65.89億美元(季增1.1%/年增7.6%)；另外因物流成本墊高，因此調毛利率預估1.5個百分點至45.5%， (季減0.7個百分點/年減1.7個百分點)，下修稅後淨利預估5.5%至16.9億美元(季增0.4%/年減3.8%)，稀釋EPS 1.94美元。

雖然消費性電子市場需求疲弱，但預期企業訂單維持穩定，且新技術有利拓展市場，有利應用材料FY2023營運表現

展望FY2023，從需求面而言，預估記憶體需求較FY2022低，ICAPS (物連網、通訊、車用、功率、感測)中以消費者為主體的市場持續受總經情況影響需求衰退，不過企業相關設備訂單則需求穩定，但因英特爾及美光財報表現不佳，進而宣布庫存調整及削減資本支出，仍需密切留意其他半導體大廠動向。另外，應用材料掌握如閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAAFET）、晶背電源供應（backside power delivery）等先進技術，能在降低成本的同時提高電晶體密度，可望持續拓展半導體先進製程市場，有望成為未來營收動能之一，有利應用材料FY2023營運表現。