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根據路透社10月5日的報導，美國政府表示向中國出口美國晶片製造設備的限制已經進入最後審核階段，這是拜登政府即將加強對北京的限制的跡象。
路透社於本週一獨家報導，美國官員在最近幾週警告中國，預計本月將更新限制向中國出口半導體設備和先進AI晶片的規定。
消息人士表示，這些更新將增加對2022年10月7日首次公開的規則的限制並填補漏洞。這些規則可能進一步惡化中美關係。根據一位前白宮官員Peter Harrell表示，如果華盛頓當局警告了中國政府，這將會是一個明確的轉折點
白宮管理及預算局（Office of Management andBudget, OMB）昨天在官網公告一項規定，標題為「半導體製造項目出口管制、實體清單修改」（Export controls to Semiconductor Manufacturing Items,Entity List Modifications）。一項名為「對半導體製造項目的出口控制、實體清單修改」的法規，於週三在管理和預算辦公室（OMB）的網站上發布。
一位熟悉此事的人（匿名）確認該公告指的是預期的限制向中國發送晶片製造工具。
前官員表示，通常在國務院、國防部、商務部和能源部之間就其內容達成協議之前，OMB不會發布出口控制規則。
外界預期用於人工智能的高端晶片的出口限制也會更新，但尚未由政府發布。
消息來源表示，拜登政府有意同時發布這兩項規則。美國商務部的發言人拒絕評論。
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