國際半導體產業協會(SEMI)近期發布半導體設備年度銷售表現，2021年以1030億美元的銷售額大幅超越了2020年的710億美元，年增率高達44.7%，並且預計隨著AI、HPC、車用電子帶動半導體終端應用持續增加，2022年將達到1140億美元的新高；以地區來看，中國、台灣、韓國在2021年仍是設備支出金額的前三名，但隨著各國積極扶植本土半導體供應鏈，美國甚至將半導體產業發展納入國安議題，計畫透過晶片發案大力支持自家供應商，未來此排名可能迎來大洗牌。
SEMI指出本波半導體銷售漲勢，係由半導體設備前段(製程、晶圓廠、光罩)以及後段(組裝、封裝、測試)設備需求成長帶動，先進與成熟製程產能競賽帶動擴產潮，DRAM和NAND Flash設備支出亦攀升，如應用材料(Applied Materials)和東京威力科創(TEL)等半導體設備廠2021年營收皆創下新高，SEMI也預計2022年代工和邏輯設備仍有17%的漲幅，相關廠商成長力道依舊。
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