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德州儀器Texas Instrument為半導體產業先驅，全球最大類比與嵌入式晶片製造商
德州儀器Texas Instrument(TXN)為全球第四大半導體企業，是歷史最悠久的科技企業之一，也是世界上最大的類比與嵌入式晶片製造商，市佔率接近2成，規模是第二名的近一倍之多，儘管近年業界持續有收購合併動作，德儀的產業龍頭地位仍難以撼動。
德州儀器的終端應用領域涵蓋工業、汽車電子、馬達控制與消費性電子，產業應用相當廣泛：在2022年全年裡，以工業應用占4成為最大宗，車用佔比從20%提升至25%，消費性電子占約2成，此外尚有通訊設備、企業系統等。
德州儀器22Q4財報表現落在預期範圍，車用獨強，其餘均較前一季衰退，EPS 2.13美元，為近5季最低
德州儀器公告22Q4財報，營收46.7億美元（QoQ -10.9%、YoY -3.4%），較CMoney研究團隊預估值低2.5%，但略超出市場預期的46.5億美元；
一如德儀管理層於22Q3法說會的預期，儘管車用需求仍然十分強勁，但消費級、工業、企業端之營收表現均呈現季衰退；
毛利率季減2.9個百分點至66.1%，營益率季減4.5個百分點至46.6%，毛利率與營益率下降的原因係因嵌入式產品比重上升，以及新廠LFAB的折舊攤提所致，稅後淨利19.6億美元（QoQ -14.5%、YoY -8.2%），EPS 2.13美元，為近5季最低。
庫存方面，由於德儀產品生命週期較長，終端市場較沒有更換新型產品的壓力，因此德儀希望未來能夠透過提升庫存天數，來因應長期客戶的需求，目標是維持在庫存天數130到190天的水位。
而德儀在22Q4的庫存金額由22Q3的24.0億美元提升15%至27.6億美元，存貨週轉天數也從133天大幅上升24天至157天，已達到接近目標中值的位置，可見供需已逐漸正常化。
就主要業務別進行分析：
- 類比IC業務22Q4營收為35.6億美元（QoQ -10.9%、YoY -5.3%），營益率50.5%。
- 嵌入式處理服務之22Q4營收為8.4億美元（QoQ +1.9%、YoY +9.6%），營益率為35.0%。
德儀的兩大業務中，類比IC受消費端之需求降低影響而呈現季減與年減，主力為車用產品與工業的嵌入式處理業務則小幅成長；
然而，因為產品組合變化、新廠的建設折舊費用上升，以及出貨量減少的規模經濟降低下，導致營益率同步下滑。
以終端市場的角度來看，除了車載晶片營收季增5%，其餘的如工業應用季減10%、個人消費電子用品（如PC、手機、電視等）營收季減約15%，通訊設備與企業級系統更是季減了20%，符合德儀管理層在22Q3法說會給出的趨勢預期。
德儀2022全年雖難逃半導體市場轉弱趨勢，但車用仍然強勢推升表現，全年EPS為9.41美元，創歷史新高
綜觀2022年全年，德儀在2022年初將車用與工業晶片做為首要發展應用，而德儀掌握到整體市場題材的趨勢，使得其在消費性電子產品，甚至是企業端晶片也走疲時，還有車用維持成長，佔比最高的工業應用是22Q4衰退的應用中，營收季減幅度最小的一項。
在長遠規劃的部份，德儀的庫存從過低回到了正常水位，存貨週轉天數自21Q4的116天提升至22Q4的157天，落在130天至190天的中值，依照德儀理想的情況發展。
德儀2022年全年營收200.3億美元（YoY +9.2%），受惠22Q1~22Q2半導體整體強勁的表現，以及全年成功站在車用趨勢的浪頭上，使其仍維持成長；
毛利率年增1.3個百分點至68.8%，不過德儀仍在22Q4開始面臨營收下降導致規模經濟減少，與新廠折舊費用上升兩項因素拖累毛利率的影響，稅後淨利87.5億美元（YoY +12.6%），EPS 9.41美元，歷史新高。
德儀23Q1年營運面臨下游廠商持續進行庫存調節，預估EPS 1.79美元，為近兩年內的新低
展望23Q1，德儀管理層表示其見到下游廠商進行的庫存調節進程仍在持續，在各終端應用中，除了車用產品外，均呈現疲軟，且幅度較CMoney研究團隊先前預期大。
因此CMoney研究團隊預估德儀23Q1營收會延續22Q4的下降趨勢，我們調降23Q1之營收預估7.6%至43.3億美元（QoQ -7.4%、YoY -11.8%），毛利率季減1.1個百分點至65.0%，主要因為營收衰退但折舊對成本的影響固定，外加德儀LFAB廠房（新收購、並開始運作的晶圓廠）開始認列折舊，磨損其獲利能力，稅後淨利16.3億美元（QoQ -16.9%、YoY -25.9%），EPS 1.79美元，為近兩年的新低。
預期德州儀器2023下半年隨產業逐步復甦，預估全年EPS 7.82美元，為近3年最低的水準
以2023全年來看，德儀仍受到產業大環境需求下降所影響，拖累營收與毛利率表現，CMoney研究團隊認為其2023年財務表現會隨半導體產業於2023下半年逐步復甦，但仍不如2022年強勁，估計其2023年全年營收179.8億美元（YoY -10.2%），毛利率受營收規模下降與折舊成本上升而年減3個百分點至65.8%，稅後淨利70.6億美元（YoY -19.3%），EPS 7.82美元，為近3年最低的水準。
德儀對產業長期需求有信心，且自身定位優良，積極投入新廠建設，建議逢低買進
CMoney研究團隊認為德儀市場定位優良，有一大部分的營收份額來自於車用以及工業晶片貢獻，雖短期內，以終端應用來看，僅有車用具有穩定成長的動能，其餘產品的需求表現恐將在2023上半年持續疲軟，不過德州儀器是類比與嵌入式晶片的龍頭，有公司長遠規劃的步調。
德儀在2023/2/2的資本管理更新會議中提到德儀預計在2023~2026年間，平均每年的資本支出為50億美元，高於2021~2022年的25~28億美元左右，以用來興建美國德州的Sherman 12吋新晶圓廠（預計2025年投產），以為未來數十年的需求做準備，可見公司管理層仍十分樂觀看待其客戶需求，因而積極在市況不佳的當下，投資建造新廠。
整體而言，德儀具有產業龍頭的優勢，短期受總體環境因素繁雜影響營運表現，但CMoney研究團隊預估其即將在兩季內離開營運低谷，長期需求仍然暢旺，庫存恢復健康水準，且目前股價位於歷史本益比低水位，故CMoney研究團隊將其目標價維持190美元，並維持逢低買進評等。
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