【美股研究報告】應用材料AMAT FY2024前景轉趨樂觀，擺脫衰退是進場機會？

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圖/Shutterstock

全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。

*應用材料財報年度結束於每年十月的最後一個星期日，財報季度、年度表達方式為： FY23Q3：2023年5月 –2023年7月、FY23Q4：2023年8月 –2023年10月、FY24Q1：2023年11月 –2024年 1月、FY24Q2：2024年2月 –2024年4月，依此類推。

本篇文章您將會了解到的事：

應用材料為全球半導體設備供應商龍頭，主攻薄膜沉積設備

應用材料Applied Materials(AMAT)成立於1967年加州，為全球半導體設備供應商龍頭。世界知名半導體大廠皆為應用材料的客戶，其中台積電 2330、三星、英特爾(INTC)合計貢獻應用材料約42%的營收。主力商品是薄膜沉積設備。

應用材料主要依賴銷售設備收入，以邏輯、晶圓代工設備營收占比較高

依部門別來看，應用材料主要可以分為半導體系統部門、全球服務部門、以及顯示部門:

半導體系統部門(FY23Q3 營收占比73%)

係為出售半導體製程所需設備之收入，為公司主要營收來源。
FY23Q3邏輯與晶圓代工設備營收佔比達79%，記憶體相關設備營收佔比僅21%。

全球服務部門(FY23Q3 營收占比23%)

提供設備維修、升級、配套軟體、自動化、設備諮詢等服務收入。
公司將服務朝訂閱制發展，因半導體製造具備客製化特性，超過90%的客戶會展延，流水穩定。

顯示相關部門(FY23Q3 營收占比4%)

由於薄膜沉積技術是顯示器品質重要一環，應用材料憑藉其在薄膜沉積累積的經驗，切入顯示器相關業務、再跨足太陽能板薄膜。

應用材料FY23Q3 ICAPS業務抵消先進製程邏輯、NAND Flash疲弱，三大部門營收均優於預期

應用材料FY23Q3 營收達 64.3 億美元 (季減 3.1%，年減 1.5%)，高於 CMoney預估的 61.7 億美元 4.1%，也高於市場預期的 61.8 億美元 4%。營收優於預期，係因ICAPS 業務(即物聯網、通訊、汽車、電源、感測器相關應用晶片業務) 的強勢成長，很大程度上抵消了先進製程邏輯和NAND記憶體的疲弱。按部門業務來看：

半導體系統部門( Semiconductor Systems ) FY23Q3 營收46.8億美元，季減6.0%、年減1.2%。雖然邏輯/晶圓代工或記憶體的先進製程大廠，持續受到消費性電子產品需求不振影響力，加上在FY2022因供應鏈受阻累積的積壓訂單已於FY23H1消化完畢，故部門營收出現近3年以來的首次年衰退。不過，汽車、醫療設備和可再生能源等ICAPS業務的需求廣泛增長，200mm系統及歐洲地區營收來到歷史新高，美國及日本地區也快速成長，驅使部門營收表現優於CMoney研究團隊預期的45.3億美元。

全球服務部門( Applied Global Services ) FY23Q3 營收創歷史新高，達14.6億美元，季增2.5%、年增3.1%，優於 CMoney 研究團隊預期的 14.5 億美元。應用材料全球服務部門營運持續穩健向上，其中 60% 以上的營收為經常性收入、90%的客戶會續約，合約平均長度達 2.6 年。

顯示相關部門( Display and Adjacent Markets ) FY23Q3 營收2.4億美元，季增39.9%、年減29.4%，優於 CMoney 研究團隊預期的1.6億美元。顯示相關部門表現顯著回溫，年衰退由 FY23Q2 的55.9% 大幅縮減至 29.4%，且部門的營益率也進一步從 13% 回升至16%，表現回穩。

營業費用控管得宜，應用材料FY23Q3 EPS 雖年減1.9%仍優於CMoney及市場預期

獲利方面，

毛利率 46.4% (季減 0.3 個百分點，年增 0.2 個百分點)
營益率 28.3% (季減 0.8 個百分點，年減 1.7 個百分點)
每股盈餘（EPS）達 1.90 美元 (季減 5.0%，年減 1.9%)，高於 CMoney預估的 1.81 美元5.0%，也高於市場預期的 1.75 美元 8.5%。

應用材料FY23Q3毛利率46.4%及營益率28.3%，均優於CMoney 研究團隊的預期。除了營收高於預期外，營業費用為近2年來首次季減，顯示應用材料在客戶往先進製程發展步伐略為減慢期間，快速控制研發費用的增長，推動FY23Q3每股盈餘（EPS）雖年減1.9% 來到1.90 美元，但仍優於CMoney及市場預期。

ICAPS業務延續強勢、服務需求持續成長，上調應用材料FY23Q4 營運預期

進入FY23Q4，在ICAPS業務支撐半導體設備營收、服務需求持續成長，以及顯示相關部門顯著回溫，加上中國地區客戶拉貨動能增強，應用材料預期整體營收將落在61.1~69.1億美元。其中半導體系統部門營收約為47.5億美元、全球服務部門營收將約為14.2億美元，顯示相關部門營收約為2.9億美元，三大部門的營收指引均優於CMoney研究團隊原先預期，表示應用材料對未來整體營運前景轉趨樂觀，故調高應用材料 FY23Q4 營收預估 13.0%至 65.0 億美元 (季增 1.2%，年減 3.6%)。

獲利方面，隨顯示相關部門獲利能力回溫，應用材料表示毛利率有望進一步上行，FY23Q4毛利率有望來到47.0%。此外，營業費用可望持續控制在11.7 億美元左右，與FY23Q3相當，驅使應用材料 FY23Q4每股盈餘（EPS）可望落在1.82~2.18美元左右。考量應用材料FY23Q3營收及獲利表現均落在財測中位數以上，顯示應用材料的執行力。因此CMoney研究團隊調高應用材料FY23Q4獲利預期：

上修毛利率預期 0.6 個百分點至 46.9% (季增 0.5 個百分點，年增 0.9 個百分點)
上調營益率預期 2.7 個百分點至 28.9% (季增 0.6 個百分點，年減 0.9 個百分點)
調高每股盈餘（EPS）預估 22.3% 至 2.01 美元 (季增 5.8%，年減 0.9%)。

整體來看，因應用材料FY23Q3營收及獲利雙雙高於預期，加上調高FY23Q4營運預估，故同步調升應用材料FY2023全年營運預期，獲利可望由原先預期的衰退1.1%轉為成長4.7%。：

調高營收預估 3.9% 至 263.0 億美元 (年增 2.0%)
上修毛利率預期 0.2 個百分點至 46.7% (年增 0.1 個百分點)
上調營益率預期 0.8 個百分點至 29.0% (年減 1.5 個百分點)
調升每股盈餘（EPS）預估 5.9% 至 8.06 美元(年增 4.7%)

半導體設備產業市況有望回溫，調高應用材料FY2024 EPS 預估9.2%至8.21美元

展望FY2024，隨終端需求逐步恢復，且先進製程持續發展，半導體設備產業市況有望進一步回溫。根據SEMI報告，2024年全球晶圓廠設備支出有望恢復成長，年增12.4%達488億美元。

至於中國客戶對成熟製程設備需求仍強，且未受美國對中國禁運影響，拉貨動能可望維持高檔。加上服務業務也受地緣政治影響，各大半導體代工廠在全球各地設廠，因新廠當地缺乏服務基礎設施，故對應用材料的服務需求可望增加，FY2024營收有望以低雙位數百分比成長。

此外，新一代邏輯晶片電晶體結構GAA可望在FY2024出貨，應用材料預計每月每10萬片的晶圓可以多帶來10億美元的機會。因此，CMoney 研究團隊上調應用材料FY2024 獲利預估，可望扭轉原先預期的衰退6.8%至成長1.8%。

*註: GAA是新一代電晶體的結構，由於隨製程演進到7奈米以下，上一代FinFET結構漏電的問題較嚴重，因此預期未來更先進的製程會逐漸採用GAA改善(可以想成GAA從四個面把電子包起來，但FinFET只有兩個夾層，所以電子比較容易跑出去)。

整體而言，應用材料FY2024 營運預估調整如下：

上調營收預估8.9%至270.5 億美元 (年增 2.9%)。
調高毛利率預期 1.3 個百分點至 46.8% (年增 0.1 個百分點)
上修營益率預期 0.5 個百分點至 28.8% (年減 0.2 個百分點)
調升每股盈餘（EPS）預估 9.2% 至 8.21 美元(年增 1.8%)

應用材料營運前景轉佳，評等調升至逢低買進，目標價上調至164美元

應用材料 8月 17 日收盤價為 137.59 美元，以預估 FY2024每股盈餘（EPS）可達 8.21 美元推算，目前應用材料本益比為 17 倍，位於過往五年本益比7~27 倍的中間位置。CMoney研究團隊考量(1)應用材料獲利可望重回成長軌道，且(2) 服務需求可望持續增加，加上(3)新一代邏輯晶片電晶體結構GAA可望挹注應用材料成長動能，故將應用材料投資建議由區間操作調升至逢低買進。因半導體設備產業市況有望在FY2024回溫，目標價本益比由 18 倍上調至 20 倍，目標價由 133上調至 164 美元。