根據Deloitte報告指出，全球多達29座新晶圓廠或將在2021-2022年開始投建，預估2022年底全球晶圓製造產能將成長達36%，並預期半導體短缺將持續至2023年，至2022年底多款晶片仍須等待10-20週時間才能到貨，包括3、5、7奈米等最先進製程晶片，由於需求成長快速且製造難度較高，將維持供不應求的態勢，然而該報告也指出即使短缺狀況延續，情況將不如2021年嚴峻。
不過根據IDC報告指出，隨著更大規模的產能擴張於2022年底開始投產，2023年將可能發生產能供過於求的情況，這些新建產能包括台積電於美國亞利桑那州、三星於美國德州投建的新晶圓廠；不過根據其他研調機構、投資銀行研究，雖然2023年產能將恢復至一定水平，甚至出現過剩現象，然而因為半導體產業維持成長、需求相對健康，預期代工廠營收不會出現大幅下滑的情況。
參考來源: Deloitte , IDC ,DIGITIMES
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