圖/Shutterstock
美光（Micron Technology Inc.）(MU)近日在努力修補與北京的關係時，結束了一宗與中國重要的國有競爭對手的知識產權侵權訴訟。
美光表示已與福建晉華集成電路有限公司達成全球和解協議。「兩家公司將全球撤回彼此對對方的投訴，結束雙方之間的所有訴訟，」
此次和解發生在中國政府於五月因擔憂美光的芯片存在「關鍵基礎設施」中而封鎖美光芯片的數月後。美國也一直與盟友合作，阻止北京獲取最先進的半導體和最新的晶片製造技術。
美光在六月警告說，中國客戶的大約一半銷售可能會受到北京行動的影響，這占其全球收入的「低兩位數百分比」。當時，美國公司表示，約四分之一的全球收入來自中國大陸和香港的企業。
美光似乎試圖撫慰北京，包括承諾向其中國芯片封裝工廠再投資43億人民幣（約60.2億美元），並派遣執行長Sanjay Mehrotra訪問這個全球第二大經濟體。
2017年，美光在美國控告福建晉華及其台灣合作夥伴聯電，指控這兩家公司竊取了美光位於愛達荷州博伊西的記憶芯片的商業機密。
一年後，福建晉華和聯電被指控共謀竊取美光的商業機密，司法部在對中國涉嫌經濟間諜活動的懷疑案件中加強了行動。特朗普政府將福建晉華列入所謂的實體清單，禁止向這家中國芯片製造商出售美國元件。
聯電後來與美光達成和解，並在與美國檢察官達成協議中認罪，同意放棄對涉嫌知識產權侵權的嚴重指控。然而，司法部對福建晉華的案件仍在等待審理中。
短評：
美光與福建金華達成知識產權侵害的和解協議，標誌著兩大半導體公司之間長期爭端的結束。這不僅有助於美光修補與中國的關係，也有望減緩其在中國市場所面臨的挑戰。雖然和解的具體條件並未透露，但這對於半導體行業和全球供應鏈的穩定都是一個積極的信號。
加上上周美光公布的財報和預測均超出預期，在人工智慧AI的支持，顯示記憶體的復甦。此外，美光為支持HBM3e生產增長而提高資本支出，並且公司已經在強大的人工智慧/加速運算伺服器部署中以其HBM3e產品推出佔有有利地位，這將成為2024年的重要收入動力，並有利美光獲利持續成長。
延伸閱讀
【美股新聞】美光廣島廠計劃2025 年將生產最先進的1γ DRAM 及AI 用 HBM
【美股研究報告】美光 2024 財年第 1 季財測虧損竟然沒有縮小！投資人是否應該擔心？
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
About The Author
