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全球半導體行業協會（SIA）報告顯示，全球半導體行業的年銷售額將在2023年下降9.4%，但在2024年將增長13.1%。該預測預計，2023年全球半導體行業的銷售額將為5,200億美元，低於2022年的5,741億美元。到2024年，全球銷售預計將達到5,884億美元。
此外，2023年10月全球半導體行業銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長3.9%，但較2022年10月的469億美元下降了0.7%。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗表示：「截至2023年底，全球半導體市場已連續第八個月實現月度增長，顯示芯片需求正穩步增長。展望未來，我們預測2023年年底的銷售額將較2022年下降，但預計全球半導體市場將在2024年實現強勁反彈，預測2024年將實現雙位數增長。」
在地區上，中國（6.1%）、亞太地區/其他地區（4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和歐洲（0.2%）的月度銷售額增加。歐洲（6.6%）和亞太地區/其他地區（0.4%）的年度銷售額增加，而美洲（-1.6%）、中國（-2.5%）和日本（-3.1%）的年度銷售額下降。
以上數據由SIA支持的新WSTS行業預測預計， WSTS通過收集來自全球半導體公司的廣泛群體的信息來編制其每半年的行業預測，這些公司提供了半導體趨勢的準確及時的指標。每月銷售數據由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表了三個月的移動平均。SIA代表著99%的美國半導體行業收入和近三分之二的非美國芯片公司。
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