圖/digiato
放大鏡短評
英特爾(INTC)選擇與台積電(TSM)合作，採用台積電先進的3奈米製程和CoWoS技術，顯示了對台積電技術實力的高度信任。
從英特爾的角度來看，此次合作不僅能夠提升技術面，有助於英特爾縮小與輝達在AI晶片領域的技術差距，更是英特爾戰略轉型的一部分，展示了其在應對市場競爭中的靈活性和戰略調整能力。過去，英特爾主要依賴自家晶圓廠生產晶片，但如今選擇外包給台積電，顯示了其在面對激烈市場競爭時的靈活性。
從台積電的角度來看，這筆訂單將進一步鞏固台積電在全球半導體製造領域的領導地位。隨著台積電的產能需求增加，有望營收增長，並擴大其在先進製程技術方面的競爭優勢。然而，台積電目前的3奈米產能已經十分緊張，英特爾的大量訂單將進一步加劇供應短缺現況。
總而言之，英特爾與台積電的合作，將在技術、市場和供應鏈各方面帶來重要影響，不僅有助於雙方公司在各自領域中的發展，也將推動整個半導體行業的進步與創新。投資者可關注後續英特爾的發展，以及台積電如何解決供應緊張的問題，若成功找到解方，台積電將有望營收大幅成長！
新聞資訊
英特爾新AI晶片設計定案，台積電再度成為合作夥伴
合作背景與意義
英特爾Falcon Shores將結合自家GPU團隊與Habana團隊的技術，結合可程式設計化架構與圖形處理核心，旨在擴展軟體資源並強化客戶黏著度，以對抗輝達(NVDA)的壟斷局面。此次與台積電合作，採用其先進的3奈米製程與CoWoS技術，顯示出台積電在先進封裝技術方面的領先優勢。
台積電產能挑戰
英特爾的Gaudi 3採用台積電5奈米製程，但效能仍落後於輝達的4奈米Blackwell系列。此次進一步採用3奈米製程，將有助於縮小與輝達間的差距。然而，這也讓台積電的3奈米產能更加吃緊，台積電高喊產能倍增仍不足以滿足市場需求。
技術競爭
英特爾結合GPU與Habana技術，並採用台積電的先進製程，有助於提升AI晶片的競爭力，縮小與輝達的技術差距。同時，台積電在先進封裝技術上的領先地位，也凸顯其在全球半導體供應鏈中的重要性。
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