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華為因技術、國安問題，成為美國政府眼中釘、肉中刺
華為3/27表示公司完成14奈米以上EDA工具自給，在正式進入分析之前，先簡單了解主角，中國有那麼多家手機廠，小米、OPPO、VIVO，為什麼偏偏美國就鎖定華為?
1. 華為並不單純只是一間手機公司
華為除了手機銷售，華為旗下的海思半導體是中國最先進的IC設計公司，2019年營收擠身全球前10大IC設計公司，海思的麒麟系列晶片更是華為手機神助攻，20Q4華為手機市佔率為全球第一。除此之外，華為也擅長資通訊基礎建設，如基地台，華為在2020年擁有超過3,000項5G專利，高居全球之首。
2. 華為與中國政府關係匪淺?
華為的疑慮是和中國政府的關係。華爾街日報曾經報導華為獲得中國政府750億美元的支持，內容包含稅務減免、優惠貸款等，雖然華為始終否認，但中國政府傾國家之力扶植特定企業早已不是新鮮事。以美國的角度設想，華為掌握重要通訊技術，高階晶片也可用於軍事，基於國安的考量，美國封鎖華為在情理之中。
海思為中國IC設計龍頭，對先進製程EDA需求迫切
回到這次事件，華為完成14奈米以上EDA工具開發，為什麼華為需要開發這項工具?
電子設計自動化(Electronic Design Automation，以下簡稱EDA)可以想成設計電路圖的畫筆，在工程師用程式碼設計完後，可以透過EDA將程式碼轉換成電路圖。此外，EDA也可以在晶片製造出來前，先模擬可能發生的情況，因此可以提早處理未來碰到的問題，可以說EDA就是半導體界的Word，是一項不可或缺的工具。全球EDA主要由美國企業新思科技 Synopsys、益華電腦 Cadence、以及西門子 Siemens寡佔，其中新思科技、益華電腦兩者市佔率合計超過50%。
在2022/8月時美國針對中國半導體業，祭出禁止開發3奈米以下GAA架構EDA的禁令。沒有EDA，已經不是晶片做不做得出來的問題，而是設計畫不畫得出來，海思為中國IC設計龍頭，對於先進製程的EDA需求最為迫切，也因此最需找到替代方案。
目前美國最新半導體限制已覆蓋14奈米FinFET相關設備，推測美國禁令未來恐補強14奈米EDA
在目前美國最新的半導體限制中，設備禁運已經覆蓋到14奈米的FinFET架構，推測美國下一步可能補強14奈米的EDA。事實上，早在2021年美國參議員提出，將新思科技、益華電腦旗下EDA工具列入基礎科技名單，但凡與中國業者有業務往來，需事先取得許可，可見美國政府關注EDA為時已久。此次華為先聲奪人，3月底就宣布攻克14奈米以上工具自給，更加深美國下一步要拿14奈米EDA開刀的預測。
若美國再用EDA出手，各家廠商何去何從?
華為
畢竟華為14奈米EDA才剛推出，產品穩定度、成熟度可能還不足夠，華為輪值董事長徐直軍也表示目前工具尚不完整，因此判斷華為這則消息宣告意味居多，短期內還是離不開美國廠商。
中芯
2022/8艾斯摩爾無法在出口EUV予中芯，雖公司表示可以用DUV做出7奈米的晶片，甚至量產。然而用DUV做7奈米不具成本效益且良率不高，若日後要再往先進製程邁進，沒有EUV困難重重。若是中芯又沒有14奈米以下EDA的奧援，要再更進一步難上加難。
中國其它手機業者
不只蘋果、華為，中國各大手機廠紛紛吹起自研晶片的風潮，OPPO、VIVO、小米都有在自家手機裡採用自研晶片，但目前看來進產最快的OPPO也只設計出1款圖像訊號處理器晶片和1款藍芽音頻處理器晶片，目前還不需要用到14奈米以下的製程，也沒有中芯做不出來的問題，因此研判短期影響不大。但長期來說，因為缺乏先進製程設計工具，恐難以實現自行研發重要晶片的目標。
美國EDA廠商
在上一波GAA 3奈米限制，因為中國廠商技術水準還沒企及，因此當時對新思科技、益華電腦傷害不大。若美國未來限縮14奈米EDA，短期內因為中國仍有許多成熟製程的廠商，因此研判影響有限。然而長期來看，若是中國EDA漸趨完善，成熟製程的工具可逐漸取代兩間美國公司的產品，新思科技2022年中國營收佔比15.6%、益華電腦2022年中國營收佔比為13%。確為一大風險。
手機晶片廠商
目前大部分重要的晶片如中央處理器(CPU)、系統單晶片(SoC)仍掌握在高通(QCOM)、聯發科(2454)手中，採用的是台積電4奈米製程。然而若如先前預測，美國接下來將切斷14奈米以下EDA，中國手機廠在缺乏工具的情況下更難往先進製程再進一步，未來還是要仰賴原先廠商，對高通、聯發科不失為是一個好消息。
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