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*高通財報季度、年度表達方式為: FY24Q1:2023年10–12月、FY24Q2:2024年1–3月、FY24Q3:2024 年4–6月、FY24Q4:2024年7–9月。
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公司介紹
高通雖積極發展多元化應用,然手機應用仍佔營收最大宗
高通(QCOM)成立於1985年,總部位於美國加州聖地牙哥市,是一家專注於研發和設計無線通訊晶片的公司,也是全球最大的晶片設計公司之一。主要產品包括手機晶片、數據機晶片(Modem)、Wi-Fi晶片、遊戲機晶片、無線電等,其產品被廣泛應用於手機、平板電腦、智能手錶、汽車等產品中。高通在技術創新和專利方面具有領先地位,其創新技術包括4G LTE、5G、快速充電、Wi-Fi 6等。
高通近年大力推動物聯網及車用業務,積極朝多元化應用發展。不僅分散手機業務受經濟衰退擔憂及消費力度減弱的風險,更持續推動高通中長期營運擴張,並搶佔未來電動車及XR元宇宙等大勢所趨的下一代智慧裝置市場。而Meta最新發佈的Quest 3混合實境(MR)頭戴式設備,就採用了高通的驍龍(Snapdragon) XR平台。不過,以FY24Q1通訊技術 (QCT) 部門營收佔比來看,手機業務仍佔79.4% 是最大宗,而物聯網及車用僅共佔 20.6%,加上專利授權 (QTL) 部門營收使高通營運表現仍高度依賴手機市場景氣變化。以及高階手機晶片地位。
財報回顧
三星旗艦及中國OEM挹注手機銷情升溫,高通 FY24Q1營運成績優於預期
高通FY24Q1營運成績如下:
- 營收達 99.2 億美元 (季增 14.5%,年增 4.9%),高於 CMoney預估的 95.3 億美元 4.1%,更高於市場預期的 95.2 億美元 4.3%。
高通FY24Q1營收打敗預期,主係通訊技術 (QCT) 部門旗下的手機及車用業務成長優於預期,反映出Android的健康需求和汽車業務的持續強勁動力,推動高通QCT部門營收進一步回溫,季增 14.2% 至84.2 億美元。其中高通新推出的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen 3為高端智能手機設定了新的標準,並推動旗艦Android設備(如與三星合作的Galaxy S23 及Galaxy S24)加速推出。加上來自中國OEM的Android手機收入超出了高通預期的35% 以上的季成長,推動手機應用營收季增 22.6% 至 66.9 億美元。
獲利方面,
- 毛利率 57.2% (季增 1.4 個百分點,年減 0.8 個百分點)
- 營益率 36.5% (季增 5.7 個百分點,年增 1.8 個百分點)
- 每股盈餘 (EPS) 達 2.75 美元 (季增 35.9%,年增 15.9%),高於 CMoney預估的 2.35 美元17.0%,也高於市場預期的 2.37 美元 16.1%。
高通營業費用控管行動持續收效,FY24Q1營業費用季減5.2%、年減7.0%,帶動高通FY24Q1 營益率季增5.7個百分點至 36.5%,帶動高通FY24Q1每股盈餘 (EPS) 季增 35.9%、年增 15.9% 達 2.02 美元,擊倒CMoney及市場預期。
未來展望
AI邊緣化趨勢逐步發酵、手機晶片市場加速回溫可期,高通FY24Q2財測中位數優於市場預期
進入FY24Q2的手機銷售淡季,高通仍然給出符合或優於Seeking Alpha調查市場共識的財測數字:
- 營收達89~97億美元 (財測中值93億美元符合Seeking Alpha調查市場共識)
- 每股盈餘 (EPS) 達 2.20~2.40 美元 (財測中值 2.30 美元優於Seeking Alpha調查市場共識的2.23美元)
2023年全球手機出貨量僅下降中個位數百分比,優於高通年減中至高個位數百分比的預期。故高通重申全球3G、4G和5G手機的需求已出現回穩的跡象,並預期2024年全球手機出貨量有望與2023年持平或略有增長,且在高通擁有較大市佔的5G高階手機出貨量則可年增高個位數到低雙位數的百分比,加上首台AI 手機Galaxy S24 推出或帶動新一輪換機潮,顯示手機市場可望在2024年加速復甦。
此外,高通專為AI PC所推出的X Elite集合了升級後的 Hexagon AI 引擎,以及神經網絡處理器 (NPU)。NPU 擁有 75 TOPS 的計算能力,可以在設備上本地運行超過 130 億參數的生成式 AI 模型,實現更快速的 AI 推理。對比同級的PC處理器,X Elite 的AI 運算效能提升 4.5倍,有望受惠於AI 邊緣化的趨勢。與微軟Windows 合作的PC產品預計將於 FY24Q3 (即返校季前)推出,可望帶動高通物聯網業務在FY2024 下半年恢復成長。
註:TOPS(Tera Operations Per Second)是一個衡量計算性能的指標,特別是在評估人工智能(AI)硬件性能時常用到。TOPS表示每秒能夠執行的萬億次(10的12次方)運算。這個指標通常用來衡量AI處理器,如GPU(圖形處理單元)、TPU(Tensor Processing Unit,張量處理單元)、FPGA(現場可編程門陣列)等的運算能力。
高通謹慎應對聯發科及華為前後夾擊,FY2024獲利仍可重返成長軌道
不過,高通在5G市場的龍頭地位並非毫無挑戰。前有華為重返5G市場,Mate 60 Pro銷情熱烈。後有聯發科推出天璣9300高階晶片出現跑分超越Snapdragon 8 Gen 3的情況,且傳出天璣 9400性能全面超越高通Snapdragon 8 Gen 4,將鎖定 Oppo、vivo、小米等品牌。而高通對其在不同市場領域的競爭地位和增長機會持續保持謹慎樂觀,且與主要合作廠商如三星、蘋果(AAPL)等均有數年的合作協議,故預期短期內訂單大幅下降的可能性較低。
綜合以上,雖然高階手機晶片的龍頭地位受到挑戰,但在手機晶片市場加速回溫、AI運算邊緣化趨勢帶動物聯網業務成長,高通FY2024獲利重回成長軌道可期。按Seeking Alpha市場共識數字,高通FY2024 EPS可年增10.2% 達 9.29 美元。
放大鏡評析
高通受惠AI邊緣化大趨勢等待產品推出發酵,短期內仍有挑戰,宜等待適合進場時機
高通 1月 31 日收盤價為 148.51 美元,以Seeking Alpha預估高通 2024年 EPS可達 9.29 美元推算,目前高通本益比為 16 倍,位於過往五年本益比 9~31 倍的偏低位置。CMoney研究團隊看好(1)手機市場有望加速復甦、(2)AI 邊緣化趨勢帶動物聯網業務反彈,在接近返校季的AI PC產品和首台AI 手機Galaxy S24 推出期間,股價可望乘勢挑戰20倍本益比,及183.68美元的歷史高點,唯短期內或受到聯發科及華為積極搶進5G高階手機市場所影響,加上進入手機銷售淡季,故建議等待股價回落至135至140美元盤整過後再進場佈局。
*本篇為 FY24Q1 季度更新報告,
FY23Q4 季度更新請見:【美股研究報告】曙光乍現!高通 FY23Q4 手機晶片市場將走出谷底!
初次報告請見:【美股研究報告】Qualcomm高通,5G手機晶片全球霸主,多元化營收大幅挹注,上行趨勢即將開啟
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