林謙 Jerry
雖然市場上存在供應吃緊狀況有望於2022年逐步緩解,德州儀器的擴廠計畫將造成產能過剩的看法,但考量德州儀器身為類比IC產業龍頭,將持續受惠於車用半導體滲透率增加、物聯網裝置佈建、美國政府推動基礎建設方案等趨勢,且德州儀器財務體質穩健,營收、自由現金流連年攀升,資本支出提高不至造成負面影響,我們認為擴產計畫有助德州儀器長期業務增長。
近年IBM將營運重心轉移至到雲端業務,透過大量併購以求在競爭越發激烈的雲端市場站穩腳跟,然而21Q3雲端業務營收並未達到市場預期,顯示公司轉型成效仍有待檢驗。
德州儀器自轉型後便受惠於科技發展趨勢,終端應用增加不斷推升公司規模,對產品嚴格的品質要求與多年累積的先行者優勢也使其擁有寬廣的護城河,在伴隨產業趨勢成長的同時亦可避免激烈的競爭,我們持續看好公司後續營運表現。
2021/9/28 美光發布2021會計年度第四季財報與2022年第一季財測,儘管財報表優異,然而由於筆電需求放緩、長短料問題影響終端業者拉貨,公司對明年第一季財測低於市場預期,盤後失望性賣壓湧現,股價下挫逾4%。
長短料狀況預期將延續至明年第二季才能獲得緩解,短期記憶體報價欲振乏力,類股股價缺乏上攻動能,然中長線DRAM需求增長幅度仍大於供給增長幅度,數位化轉型增速利好記憶體產業趨勢不變,建議等待 1~2 季終端庫存調整結束再行佈局。
2020年第三季,聯發科(2454)挾帶著台積電(2330)的產能優勢,一舉奪下華為禁令釋出的市場份額,擠下高通(QCOM)成為手機晶片市場龍頭,彼時高通仍陷於晶片產能不足的困境,甚至在時序進入2021年後情況依舊沒有好轉,供應商三星5奈米製程狀況頻出、美國德州暴風雪導致出貨困難,高通與聯發科的差距似乎正在逐漸拉大。
然而這場競賽還遠未結束,高通即將於2022年初得到台積電產能支持,隨著5G毫米波應用不斷於全球佈署,獨佔相關技術的高通於高端手機晶片市場地位越發鞏固,近日高通也宣布全面降價中低階手機晶片,勢要於2022年重返市佔率王座,聯發科的挑戰可能才正要開始.....
八月中旬一篇來自美系外資的報告,以「凜冬將至」(Winter Is Coming)為標題,強力看壞記憶體產業,導致市場陷入恐慌,美國記憶體大廠美光(MU)股價接連重挫13%,股價創今年新低,跌幅居費城半導體指數30支成分股之冠,而包括旺宏(2337)、南亞科(2408)、華邦電(2344)在內的台灣記憶體公司股價也都大幅挫跌。
然而我們認為此波跌幅屬於正常的類股週期調整,美光身為美國唯一具有壟斷性質的記憶體公司,在地緣風險逐漸放大的國際局勢中更顯競爭優勢,股價超殺的現在,長線投資價值已經悄然浮現.....