AI 爆發推升 HBM 需求，預估記憶體原廠多數產能將在 2024 年第 2 季開出

在上一篇【產業動態】AI 伺服器帶動記憶體產業 HBM 的需求竄升，預估 2024 年 HBM3 將成為主流！中我們分析 HBM 的市場發展趨勢，簡而言之，2023~2024 年為 AI 建置的爆發期已幾乎是眾所周知，在輝達及各家 CSP 對於 AI 訓練 ( training ) 晶片的大量需求下，推升 HBM 的使用量，故各大記憶體原廠，包括 SK 海力士、三星及美光 (MU) 正積極加大 TSV ( 一種矽穿孔封裝技術 ) 產線來擴增 HBM 產能。

(關於 TSV 技術可參考【產業動態】好想提升晶片效能!然先進製程成本高，先進封裝另闢蹊徑?)

根據 Trendforce 報告指出，從目前各原廠規劃來看，預估 2024 年 HBM 供給位元量將年增逾 1 倍，惟考量 TSV 擴產、機台交期，加上測試所需的時間，合計可能長達 9~12 個月，故預期多數 HBM 產能要等到 2024 年第 2 季才可望陸續開出。

而談到記憶體原廠顧慮的部分，AI 的發展主要由前期的「訓練 (training)」及後期的「推論 (Inference)」組成，雖然前期的 AI 訓練晶片對 HBM 會產生爆發性需求，但後續建置轉為推論之後，對 AI 訓練晶片及 HBM 需求的年成長率將觸頂，也就是增長幅度將收斂。因此原廠需要審慎考量 HBM 的擴產幅度，在「擴大市占率以滿足客戶需求」及「過度擴產導致供過於求之間」權衡。

考量到相關風險，買方在預期 HBM 可能缺貨之下，需求可能隱含超額下單的風險，但現階段擔憂此風險仍言之過早，在 HBM 技術持續推進、AI 需求繼續拉動下，可望貢獻相關記憶體原廠 2023~2024 年營收動能。

記憶體三大原廠展開 HBM 競賽，各有千秋

SK海力士
- HBM3 產品傲視群雄，為輝達 Server GPU 主要供應商。
- 從 HBM3 開發，代表產品為 NVIDIA H100 / H800 以及 AMD 的 MI300 系列，並預計於 2024 年第 1 季送樣 HBM3e，第 2 季上市。
三星
- 注重滿足其他 CSP 業者訂單，因此在客戶加單下，市占率逐漸靠向 SK海力士。
- 預期 2023 / 24 年 HBM 市占率 46~49% / 47%~49% 與 SK 海力士旗鼓相當，兩家韓廠合計將佔 95% 市占率。
- 代表產品與 SK 海力士相同，預計於 2024 年第 1 季送樣 HBM3e，第 2 季面市。
美光
- 美光跳過 HBM3，2023 年專注開發 HBM3e 產品。
- 相較兩家韓廠大幅擴產，預期 2023~2024 年市占率將因排擠效應而下滑，2022 / 23 / 24年市佔率分別為 10% / 4~6% / 3~5%。