【美股盤勢分析】投資人等待PCE數據，美股小幅震盪(2024.06.28)

總經

美國上周續領失業金人數創新高，初領失業金人數小幅下降

結論

美國勞工部最新數據顯示，上周續領失業金人數增至184萬，創2021年底以來新高，顯示出失業者找到新工作的時間延長，反映出就業市場的放緩。與此同時，初領失業金人數降至23.3萬人，低於市場預期。經濟學家和聯準會密切關注這些數據，以評估勞動力市場的走向。續領失業金人數的增加可能進一步推高失業率，並支持市場對聯準會今年晚些時候降息的預期。

重點摘要

1. 初領失業金人數

• 數據：截至6月22日當周，初領失業金人數報23.3萬人，低於市場預期的23.6萬人。
• 趨勢：較修正後前值23.9萬人減少6千人，4周移動平均值報23.6萬人。

2. 續領失業金人數

• 數據：截至6月15日當周，續領失業金人數報183.9萬人，高於市場預期的182萬人。
• 趨勢：較修正後前值182.1萬人增加1.8萬人，創2021年11月以來新高，4周移動平均值報180.55萬人。

3. 勞動市場分析

• 現狀：與新冠疫情復甦時期相比，企業招聘顯著放緩，上月失業率升至4%。
• 經濟學家觀點：高盛首席經濟學家Jan Hatzius指出，勞動市場接近轉捩點，需求進一步走軟可能導致失業率上升。

4. 經濟影響

• 聯準會政策：續領失業金人數增加支持市場對聯準會今年晚些時候降息的預期。
• 企業投資：同日報告顯示5月美國工廠的商業設備訂單意外下滑，反映出企業對投資持謹慎態度。

產業

三星電子計劃第三季調漲伺服器DRAM與NAND Flash價格

結論

三星電子準備於第三季將伺服器DRAM和商用NAND Flash的報價調漲15%至20%，此舉旨在因應人工智慧帶動的記憶體晶片需求上升，預期將提升公司下半年的業績。三星已通知包括戴爾和慧與科技在內的重要客戶。此調漲決定反映出供應商主導的市場格局和客戶需求的穩定性增長。三星去年半導體部門淨損15兆韓圜，但今年第一季度轉虧為盈，報益1.91兆韓圜。AI熱潮帶動的需求也促使三星與SK海力士調整DRAM產能以生產高頻寬記憶體。

重點摘要

1. 調漲計劃

• 報價調漲：三星第三季計劃將伺服器DRAM和商用NAND Flash報價上調15%至20%。
• 原因：因應人工智慧帶動的記憶體晶片需求潮。

2. 客戶通知

• 重要客戶：三星已將漲價決定通知戴爾和慧與科技等重要客戶。
• 市場反應：顯示供應商主導市場，客戶鞏固供應成為重點。

3. 產品價格

• 代表產品：伺服器DRAM的代表性產品DDR4 (64GB)，報價預計從140美元上調至超過160美元。
• 供應需求：客戶需求計劃由一季延長至一年。

4. 半導體部門業績

• 去年表現：三星DS部門去年淨損15兆韓圜。
• 今年表現：今年第一季度營益1.91兆韓圜，五季以來首次轉虧為盈。

5. 產能調整

• 高頻寬記憶體：AI需求熱潮導致三星和SK海力士將超過20%的DRAM生產線改為生產高頻寬記憶體。
• 報價預測：預期2024年DRAM及高頻寬記憶體報價將走堅。

個股

英特爾在2024光學通訊大會上展示首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片

結論

英特爾 (INTC) 於2024年度光學通訊大會（OFC）展示了其首款全面整合的光學運算互連（OCI）小晶片，此技術標誌著高頻寬互連的一次重大突破。OCI小晶片與英特爾CPU共同封裝，支持64個通道，每通道可達32 Gbps的資料傳輸速率，並可在長達100公尺的光纖上進行高效傳輸，滿足人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）基礎設施的需求。該技術有助於提高頻寬、降低功耗和延遲，並提升傳輸距離，進一步推動AI基礎設施的發展和擴展。英特爾目前正與特定客戶合作，計劃將OCI技術應用於其系統級晶片（SoCs），以實現更高效的光學輸入/輸出（I/O）解決方案。

重點摘要

1. OCI小晶片介紹

• 全面整合：OCI小晶片與英特爾CPU共同封裝，實現即時數據處理。
• 高效能：支持64個通道，每通道傳輸速率達32 Gbps，傳輸距離最遠達100公尺。

2. 技術優勢

• 高頻寬、低功耗：OCI小晶片提高頻寬、降低功耗，增加傳輸距離，適應AI和HPC基礎設施需求。
• 新運算架構：支持一致的記憶體擴充和資源解構，適應未來運算平台的擴展需求。

3. 市場需求與應用

• AI熱潮：大型語言模型和生成式AI的快速發展，帶動對高頻寬和長距離傳輸的需求。
• 應用場景：適用於資料中心、CPU/GPU叢集和新式運算架構，滿足AI和機器學習負載需求。

4. 技術突破

• 矽光子技術：英特爾利用矽光子技術實現高效能OCI小晶片，展示強勁的32 Gbps Tx眼圖和光纖傳輸性能。
• 能源效率：每位元功耗僅5皮焦耳（pJ），相較於傳統光學收發器模組具顯著優勢。

5. 產業影響

• 市場領導：英特爾持續推動矽光子技術，積極開發下一代應用，並已出貨超過800萬個光子積體電路（PIC）。
• 未來展望：OCI小晶片技術代表高速資料傳輸的重大進展，英特爾將繼續引領創新，推動AI基礎設施的發展。

超微高層透露將繼續使用台積電最先進製程，AI晶片獲100多家客戶青睞

結論

超微 (AMD) 執行副總裁Forrest Norrod表示，超微將持續利用台積電的最先進製程來設計每一代創新處理器，並保持高設計速度和創新精神。與此同時，超微的AI晶片已吸引超過100家客戶，包括微軟、Meta Platforms和甲骨文等大公司，展現其在AI領域的競爭優勢。Norrod強調，儘管英特爾在製程和封裝技術上有所進步，但超微會全力衝刺，保持技術領先。

重點摘要

1. 超微與台積電的合作

• 持續創新：超微將每一代產品都使用台積電最先進的製程技術。
• 穩定夥伴關係：Norrod讚賞台積電的執行力，表示合作前景振奮人心。

2. 設計速度與創新

• 加快步伐：超微不會減慢設計速度，將盡己所能衝刺產品的設計、封裝與組合創新。
• 競爭準備：假設英特爾能兌現承諾，超微會以最快速度應對競爭挑戰。

3. 超微 AI晶片的市場表現

• 廣泛客戶基礎：超微的AI晶片已吸引超過100家客戶，包括微軟、Meta Platforms和甲骨文。
• 高性能應用：超微成功運行具有1兆參數的ChatGPT最新AI模型，展示其強大性能。

4. 業界反應

• 分析師看法：Piper Sandler分析師Harsh Kumar指出，超微的策略與競爭優勢令人印象深刻，特別是MI300加速器系列。
• 市場前景：超微在AI和高效能運算領域的持續創新和市場擴展預示著強勁的成長潛力。

5. 未來展望

• 技術領先：儘管英特爾在技術上有所進步，但超微將保持高設計速度和創新，以確保技術領先地位。
• 持續合作：超微與台積電的緊密合作將繼續推動每一代新產品的誕生，確保在競爭中保持優勢。

三星Galaxy S25系列將首採「三軌」策略，聯發科天璣晶片或首次登場

結論

三星預計於2025年推出的Galaxy S25旗艦系列將延續雙處理器策略，搭載自家Exynos 2500或高通Snapdragon 8 Gen 4晶片。但為了應對高通新一代旗艦處理器價格大幅上漲的壓力，三星可能首次引入聯發科天璣晶片，形成「三軌」策略。此舉旨在分散風險和控制成本，雖然聯發科天璣晶片以往只用於中低階機種，但此次將應用於頂級旗艦機S系列，對市場接受度將是一大考驗。

重點摘要

1. 雙處理器策略延續

• 新款Exynos 2500：三星正積極開發新款Exynos 2500晶片，良率達標，計劃於2025年上市的S25系列繼續搭載。
• Snapdragon 8 Gen 4：高通新一代Snapdragon 8 Gen 4預計於今年10月發布，S25系列也將搭載該晶片。

2. 三軌策略的可能性

• 引入聯發科天璣晶片：為了對抗高通價格上漲，三星計劃採用三軌策略，首次引入聯發科天璣晶片組。
• 成本控制：高通Snapdragon 8 Gen 4報價較上一代激增25%~30%，三星藉由分散採購來源以達到制衡價格的效果。

3. 市場反應與挑戰

• SamMobile報導：分析指出，三星採用聯發科天璣晶片是為了減少對高通的依賴，控制成本。
• 市場接受度：聯發科天璣晶片過往僅用於中低階機種，此次應用於頂級旗艦機S系列將面臨市場接受度的挑戰。

4. 高通報價上漲影響

• 高通價格上漲：去年Snapdragon 8 Gen 3價格約為190至200美元，新一代Snapdragon 8 Gen 4價格預計漲至237.5至260美元。
• 成本壓力：高通價格的上漲給三星帶來了巨大的採購成本壓力，促使其尋求多元化的晶片供應策略。

5. 前景展望

• 多元化策略：三星通過引入聯發科天璣晶片，實施三軌策略，有望分散風險並控制成本，保持市場競爭力。
• 技術與市場測試：聯發科天璣晶片的引入將對三星S25系列的市場表現和技術穩定性進行一次重要的測試，影響未來策略方向。