圖/Shutterstock
放大鏡短評
英特爾的OCI小晶片代表著資料傳輸技術的重要突破，特別是在AI和ML需求快速增長的背景下。此技術不僅提升了資料中心的效率和性能，還為未來的運算架構提供了更大的靈活性和擴展性。投資者應密切關注英特爾在這一領域的進展及其對市場的影響。
新聞資訊
產品介紹與背景：英特爾(INTC)於2024年度光學通訊大會(OFC)展示了首.款全面整合光學運算互連(OCI)小晶片，該小晶片與CPU共同封裝，用於即時資料處理。這款OCI小晶片旨在應對資料中心和高效能運算(HPC)應用中日益增長的AI基礎設施需求。
技術特點與性能：OCI小晶片利用光學輸入/輸出(I/O)技術，支援64個通道的32 Gbps資料傳輸，最遠可達100公尺。此技術提高頻寬、降低功耗，並增加傳輸距離，滿足AI和機器學習(ML)工作負載的需求。該小晶片每位元功耗僅5皮焦耳(pJ)，顯著低於傳統可插拔式光學收發器模組的15 pJ。
市場應用與未來展望：全球AI應用加速推動OCI小晶片需求，英特爾在矽光子技術方面的領先地位使其能夠提供高效能、低成本的解決方案。該OCI小晶片的光學I/O技術為資料中心和高效能運算環境帶來革命性進展，並將持續推動新一代運算系統的發展。
產品開發與可靠性：英特爾的OCI小晶片使用混合晶片上雷射(laser-on-wafer)和直接整合技術，提高可靠性並降低成本。該公司已出貨超過800萬個光子積體電路(PIC)，產品可靠性領先業界。
延伸閱讀：
【美股新聞】英特爾展示首款全面整合OCI晶片，大幅提升AI資料傳輸速率！
【美股新聞】英特爾取消在以色列興建晶圓廠計畫，調整全球投資布局！
【美股新聞】英特爾公布Lunar Lake處理器，強化AI PC市場領導地位！
版權聲明
本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
About The Author
