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*全篇財報按非美國通用會計準則 ( Non-GAAP ) 計算，由於 Non-GAAP 剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。

安森美為「智慧電源」和「感測技術」領導者，近年持續衝刺碳化矽領域

安森美半導體 ON Semiconductor (ON) 為半導體解決方案領導廠商，於 1999 年從 Motorola 的半導體部門分離上市，為一間整合半導體上、中、下游的垂直整合製造商 ( IDM )。

安森美策略主要聚焦在「智慧電源」和「感測技術」，並專注在車用、工控兩大成長領域。目前較主流的趨勢應用包括電動車、先進安全功能、5G 及雲端智慧電網、工廠自動化、再生能源基礎建設及充電樁等等。

由於第三類半導體碳化矽 ( SiC ) 需求蓬勃發展，安森美近年衝刺持續碳化矽領域，如在 2021 年底宣布收購 GT Advanced Technologies，以強化 SiC 技術布局。目前安森美 SiC 營收成長速度高出整體產業一倍，且不斷提高相關資本支出，展現公司給出 2027 年 SiC 市占率達到 35% 以上目標的決心。

安森美有三大事業部門，其中電源解決方案部門占大宗

電源解決方案部(PSG)：

2023 年第 3 季營收占比 56%。

主要提供分離式與整合式半導體產品，SiC 即屬於此部門。在各種電源應用轉向更高密度、高效率，以及通訊對數據傳輸速度要求提高之下，推動電源解決部門營收穩步成長。

先進解決方案部(ASG)：

2023 年第 3 季營收占比 29%。

主要提供類比、混合訊號、先進邏輯等解決方案，以及晶片設計及製造服務。

智慧感測解決方案部(ISG)：

2023 年第 3 季營收占比 15%。

主要供應 CMOS 影像感測器、圖像處理器，為自動駕駛、工廠自動化的核心技術。

安森美 23Q3 營收及獲利優於預期，惟車用成長仍難以支撐大局

安森美 23Q3 財報如下：

營收 21.81 億美元 ( 季增 4.1% / 年減 0.5% )，略高於市場預期的 21.48 億美元，落於公司財測區間上緣 ( 20.95 ~ 21.95 億美元 )
毛利率 47.3% ( 季減 0.1 個百分點 / 年減 2 個百分點 )
營業利益率 32.6% ( 季減 0.2 個百分點 / 年減 2.8 個百分點 )
EPS 為 1.39 美元 (季增 4.5% / 年減 4.1% )，高於市場預期的 1.34 美元

安森美車用營收持續創高，繼 23Q2 首次站上 10 億美元大關後，23Q3 年增 32% 成長至 11.6 億美元，營收占比衝上 53% ( 22Q3 僅 40% )；工控營收僅小幅年增 0.9% 至 6.2 億美元，占總營收 28%，同樣面臨成長放緩問題。儘管車用及工控皆有成長，但仍受到其他終端應用 ( 筆電、平板、手機、家電等消費性電子 ) 年減逾 4 成，大幅衰退的衝擊，拖累整體營收較去年略為下滑。

安森美 23Q4 財測不佳，導致股價大跌逾 20%

安森美 23Q4 財測如下：

營收 19.5 ~ 20.5 億美元，區間上緣低於市場預估的 21.8 億美元。若用中間值 20 億美元計算，季減 8.3% / 年減 4.9%
毛利率 45.5% ~ 47.5%，若用中間值 46.5% 計算，季減 0.8 個百分點 / 年減 1.9 個百分點
稀釋後 EPS 為 1.13 ~ 1.27 美元，區間上緣仍小於市場預估的 1.36 美元。若用中間值 1.20 美元計算，季減 14% / 年減 9.1%
資本支出 4.25 ~ 4.65 億美元，投資於 12 吋晶圓廠及提升 SiC 產能。2023 年前 3 季總資本支出已超越 2022 全年的 10 億美元，預期 2023 年資本支出年增 62% 達 16.3 億美元，占總營收近 2 成。
安森美營運成長動能漸失，加上 23Q4 財測遜於市場預期，引發投資者對前景的擔憂，使其財報公布後大跌逾 20%。

註：圖中23Q4F資本支出取公司財測 4.25 ~ 4.65 億美元預估區間之中間值。

SiC 方面，安森美 23Q3 SiC 營收季增 5 成，市占率超過 25%，目前已有超過一半 SiC 基板為自產，進度提前一季。前 3 季 SiC 毛利率超過 40%。另外，安森美最新的南韓富川 S5 產線已完工，未來將貢獻 6 吋 SiC 晶圓產能，並預估於 2025 年推進至 8 吋，若達到滿載每年預估可生產 100 萬片 8 吋 SiC 晶圓。不過短期而言，因一家 OEM 廠下調需求，影響安森美 2023 年 SiC 營收目標，從 10 億美元下調至 8 億美元。

目前車市受歐洲庫存調整及高利率環境衝擊 ( 參考：【美股研究報告】特斯拉 23Q3 毛利率續跌，縈繞在獲利下滑的夢魘，長期還有投資價值嗎？ ) ，未來幾個季度將主動降低產能利用率至 65 ~ 70% ( 原為 72% )，預期 2024 年擴產也會轉趨謹慎，以控制成本。

未來 SiC 供不應求的終點慢慢浮現，恐影響安森美長期評價

展望未來，雖然安森美中期受惠於 SiC 在車用、工控領域的需求，保有成長因子，不過長期而言，市場開始預期 6 吋 SiC 晶圓短缺可能在 2024 年反轉，主因多家業者大舉投資，技術也慢慢跟上，尤其中系廠商受國家補助超過十年，包括山東天岳、天科合達、同光、爍科、三安等，它們已具有突破 SiC 長晶門檻的實力。

另外，SiC 產業的發展分成兩種，一種為掌握 SiC 料源業者往下游元件發展，如 Wolfspeed (WOLF)、Coherent (COHR) 等；另一種為元件廠開始往上游料源開拓，包括安森美、英飛凌及意法半導體 (STM)。當這些業者新廠陸續完工，並開始加入量產行列，供不應求的態勢可能會慢慢看到終點。

雖然還得觀察各家業者技術突破速度 ( 從 6 吋到 8 吋 SiC 晶圓的良率狀況，甚至到未來的 12 吋 )、SiC 供應商與下游終端應用客戶的關係等，藉此判斷這些業者市占率的變化，不過長期而言，隨著 SiC 供給持續增加，競爭將愈來愈激烈，安森美的長期評價難免受到衝擊。