美國商務部擴大晶片法案補貼範圍,供應半導體設備與化學材料的供應商也將成為申請對象。 此舉將進一步鼓勵半導體企業擴大在美投資。 晶片法案在補貼分配時,將國家安全列為重要考量。 美國政府公布的半導體製造補貼最終規則明確指出,若廠商擴大在中國的產能,未來10 年內不得超過 5% 增幅。 首波的 390 億美元半導體製造補貼預計最快秋季發放。 晶片法案已吸引超過500家、來自42州的公司申請,爭取總計 390 億美元的直接補貼、750 億美元的貸款和貸款擔保,以及110億美元研發補貼。 商務部制定了相關規則,以確保中國的半導體產業無法從這 520 億美元的補貼中受益。
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