2024 年 6 月 23 日
隨著對人工智慧(AI)晶片的需求激增,輝達(Nvidia)成為美國最有價值的上市公司。其股價上漲3.51%,達到135.58美元,市值達到3.335兆美元,超過微軟的3.317兆美元。這是自2019年2月以來首次由微軟或蘋果以外的公司奪得最大公司稱號。
日本電子零件公司TDK宣布在小型固態電池材料上取得重大突破,其新材料的能量密度高達1000Wh/L,遠超現有技術,預計將顯著提升無線耳機和智慧手錶等小型電子設備的效能。
隨著人工智慧需求的增加,晶片製造的成本也在上升。因此,先進封裝技術成為半導體業的新熱點,並惠及包括一家不太知名的日本設備製造商在內的多方。晶片封裝,即將晶片放入保護殼並與電源和其他元件連接,曾經是相對次要的部分,更多的精力投入在使晶片本身更快更小。大部分晶片封裝作為半導體製造的最後一步,通常外包給專門從事組裝和測試的公司,以降低成本。