台積電、英特爾、三星昨日宣布攜手超微、高通、安謀、日月光、Meta等十家涵蓋晶圓製造、IC設計、封裝測試、雲端、網路服務業大廠,組成「UCIe產業聯盟」,目標建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準,並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,業界人士稱生態系聯盟將使得未來小晶片技術發展腳步更順利,有助消費者體驗到整合度更佳的終端裝置。