為了因應全球晶片短缺以及越發險峻的地緣政治風險,各國開始大力資助本土晶圓廠擴建產能, 根據全球半導體產業協會SEMI的預估,2019年到2024年全球將增加38座12吋晶圓廠,共達到161座12吋晶圓廠,規模龐大的擴建潮甚至引起市場對於2023年晶圓代工產能將供過於求的擔憂。 無論供過於求的情況是否發生,對半導體晶圓廠設備商而言,未來數年都將迎來龐大的市場需求,應用材料(AMAT)身為晶圓設備業龍頭,在邏輯代工、DRAM及封裝設備上都為市占率龍頭,將是這場產能競賽中的最大贏家,半導體產業最上游的位置,也使其營運確定性遠勝有需求之慮的產業鏈下游。