【產業動態】PC零組件缺料逐漸緩解，惟伺服器與智能手機依然嚴峻

持續已久的晶片短缺持續影響消費性電子、伺服器、智能手機的銷售表現，雖然各大工廠已於2021年開始積極擴產，但預期大部分產能將於2023年才能開出，預期晶片短缺的情況在短期內無法顯著改善，但根據TrendForce的研究，近期筆記型電腦與桌機零組件缺料的情況已逐漸緩解。

林謙 Jerry 2022 年 1 月 12 日

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TrendForce報告指出，電源管理IC (PMIC)、Wi-Fi控制器、USB Type-C和電力輸送控制器等零組件供應正逐漸改善，缺料緩解導致PC ODM於2021年Q4銷量有所增加，目前PC主要供不應求的零組件為採PCIe 3.0接口的SSD控制器，以及搭載Intel第12代核心Alder Lake處理器的PC零組件等，當前這些零件的交貨週期約為8 至 12 週。

然而對於其他電子設備來說缺料情況依然嚴峻，代工廠依然沒有足夠的成熟製程產能用於顯示驅動IC和觸控螢幕控制器等，用於資料中心伺服器的LAN 晶片與FPGA交貨週期依然長達40至50週，TrendForce預期2022年Q1伺服器出貨量將環比下降8%；智能手機零組件供應也相當緊缺，4G SoC的交貨週期長達30至40週，OLED DDIC則為20至22週，預期2022年Q1智能手機銷售額將環比下降13%。