2024 年 7 月 24 日

先進封裝

隨著人工智慧需求的增加,晶片製造的成本也在上升。因此,先進封裝技術成為半導體業的新熱點,並惠及包括一家不太知名的日本設備製造商在內的多方。晶片封裝,即將晶片放入保護殼並與電源和其他元件連接,曾經是相對次要的部分,更多的精力投入在使晶片本身更快更小。大部分晶片封裝作為半導體製造的最後一步,通常外包給專門從事組裝和測試的公司,以降低成本。