根據Deloitte報告指出,全球多
半導體
晶片的交貨時間在11月再次延長,許多
隨著疫苗接種率攀升,各國陸續實施邊境
全球第四大晶圓代工廠格芯Global
新冠肺炎的流行,帶動宅經濟需求爆發,
Wi-Fi SoC目前為IC供應鏈當
在半導體市場火熱的局勢下,各大業界巨頭皆聲名遠播,Intel(INTC)及超微(AMD)以電腦中央處理器聞名、高通(QCOM)為5G高階手機的門面、NVIDIA(NVDA)則幾乎成為顯卡及GPU的代名詞;然而在一眾巨頭當中,貴為全球通訊半導體龍頭、費半指數權值排名第五的博通(AVGO),知名度卻普遍不及其他同業,究其原因便是博通的半導體業務並未涉及手機及電腦的中央處理器,其晶片雖然廣泛應用於各領域,卻往往隱藏於分散的解決方案之中,不為消費者所知。
相較於受到供應鏈缺料衝擊的英特爾(Intel)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等業者,高通採行的多元化供應商策略使其擁有更穩健的晶片供應渠道,公司日前發布財報,不僅FY21Q4(7~9月)營收、獲利俱佳,FY22Q1(10~12月)展望更是超出市場預期,與其他受制晶片短缺的科技巨頭形成鮮明對比。
在全球晶片短缺的情況下,高通手機晶片營收繳出了年增率56%的亮眼成績,管理層將其歸因於公司及早因應短缺展開布局,包括在數個月前便與主要供應商敲定產能,以及在先進製程上採取雙重供應商策略,增添了高通安穩度過晶片荒的籌碼。管理層也指出,在長短料問題未解情況下,手機業者多以高階5G機種為優先出貨配置,而多數高階機種採用高通Snapdragon處理器,帶動高通手機晶片營收成長。
考量高通的供應鏈管理策略優於預期、積極拓展的多元化業務持續發酵,並且隨著手機市場需求轉往5G高端機種,搭配上三星製程良率提升、台積電產能於2021年底進駐,預期長年聚焦高端市場的高通將於2022年搶占更多手機市場份額,樂觀看待公司後續營運,投資建議買進。