美國通過《晶片法案》大力推動半導體產業回流，科技巨頭獲得巨額資金支持，提升其在美國的生產能力和技術水平，科技股與半導體股有望股價上漲！
台積電
瑞穗力推「這家」公司，強調其相較台積電的風險報酬比更具吸引力，並指出市場對英特爾支出削減和中國限制的擔憂已反映在股價中，這為投資者創造了良好的買入時機。
在中國人行的刺激政策下，帶動原物料、非必需消費品及工業等類股走揚，而外資報告看好台積電未來表現而上修評等，同步帶動 AI 半導體相關個股上漲，美股主指全數收紅。
高通傳出有意收購英特爾，然而，由於英特爾虧損嚴重且身負巨額債務，可能使高通面臨沉重負擔。瑞穗分析師建議考慮收購「這兩家」公司，將提供更具成長潛力的資產，並減少監管挑戰。
台積電與三星正考慮在阿聯酋設廠，以滿足AI運算需求增長。計畫面臨高成本和基礎設施挑戰。台積電專注美國、日本和德國的擴張計畫，而阿聯酋推動經濟多元化，致力於成為AI技術中心。
三星與台積電首次合作開發無緩衝HBM4，計劃於2025年量產，為輝達(NVDA)和Google(GOOGL)等AI晶片客戶提供定制解決方案。HBM技術對AI發展至關重要，競爭激烈，SK海力士目前市占領先。三星此次合作旨在縮小與SK海力士的差距，並藉由台積電的技術優勢搶占高效能記憶體市場。
英特爾考慮出售Altera子公司與分拆晶圓代工業務，並縮減資本支出以應對財務壓力。儘管傳聞帶動股價上揚，但分析師認為這無法根本解決公司面臨的挑戰，市場前景仍不明朗。
英特爾選擇與台積電合作，採用3奈米製程與CoWoS技術，顯示對台積電技術的高度信任，並將縮小與輝達的技術差距。合作將推動雙方及整個半導體行業的發展。
台積電（2330）股價在昨日美股盤後交易中表現穩健，市場反應正面。主要因其第二季度的財報表現超出預期，並且第三季度的展望也相當樂觀。
台積電第二季財報表現優於市場預期，主要受惠於3/5奈米的強勁需求。針對下季財測，公司財測預估的營收區間低於市場預期，但因為更好的產能利用率及成本控管優勢，公司給出更好的毛利率展望。資本支出方面，公司將2024年資本支出下緣從280億美元上調至300億美元，並給出目前產能吃緊的看法，對於CoWoS產能擴充也較先前更樂觀，認為將超過先前年產能翻倍增的預期。
