因應用材料的客戶以以邏輯/晶圓代工為主，加上ICAPS業務加持，衰退幅度小於同業，是半導體設備類股相對穩健的選擇，因此上修目標價至130美元。
台積電
應用材料FY22Q4營收、稀釋EPS雙雙創下新高，在半導體產業景氣下行中逆勢上揚。雖然公司目前仍保有大量積壓訂單，FY23Q1營運有撐，但因1)目前半導體產業景氣處在下行週期；2)半導體製造業者減少資本支出或延後擴廠計畫；3)美中晶片戰的風險，對應用材料FY2023營運不利，股價上行空間有限，故給予區間操作之投資評等，目標價97美元。
昨日因科技類股反彈，帶動美股四大指數全面收紅，然初請和續請失業金數據均有所增加，且近來企業裁員消息不斷，總體經濟環境仍存有諸多不確定性，故建議投資人暫勿追高。
亞德諾為全球類比晶片大廠，採自製/外包混和模式生產，專注在非消費性市場，產品多元，FY2022受惠於工業、車用業務及併購綜效，在半導體產業市況不佳下，亞德諾營運逆勢上漲。雖公司訂單能見度高，FY2023年營運仍可保持穩定，然而受到高基期影響，未來營運僅能微幅成長，目前股價已反映公司未來成長性，故給予區間操作評等，目標價181美元。
昨日美國10月份PPI增速低於預期，反映美國通膨降溫現象，使美股四大指數開高走高。雖盤中傳出俄羅斯飛彈進入波蘭的消息，讓美股一度翻黑，但隨後拉回，終場四大指數全數收紅。
波克夏首次買進台積電ADR(TSM) 6,006.1萬股，約佔波克夏投資組合中的1.4%，躋身波克夏22Q3的第十大持股。
日本政府希望台積電在該國進行更多擴張，但目前尚未做出相關決定。
ASML 22Q3 營收、獲利和新增訂單表現讓人耳目一新，大幅優於財測、市場預期及 CMoney 預期。CMoney研究團隊考量ASML 2023 年DUV 及EUV 出貨量增加，而半導體產能過剩及地緣政治風險等不利因素影響有限，並有望以營收遞延認列及超過 2023年產能的訂單掩蓋，加上各國晶片供應鏈本土化補貼加溫，因此預期 2023 年營收有望年增 19.2% 達 254.7 億歐元。
三星今年開始量產 3 奈米半導體晶片後，預計將在 2025 年製成 2 奈米規格晶片，2027 年製成 1.4 奈米規格晶片。
數據傳輸在 HPC 應用中變得越來越重要，而傳統的銅線受到頻寬、距離和功率要求的限制。矽光子學是一種很有前途的替代銅線的技術，它可以提供更大的頻寬、更長的傳輸距離和更好的能源效率。因此，預期未來超大規模數據中心的光收發器或載板/共構光學器件將廣泛採用矽光子技術。