應用材料第二財季業績超預期，調整後每股收益2.09美元，銷售額66.5億美元，分別超過分析師預期的1.99美元和65.4億美元。
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初領失業金人數略為下降，加上聯準會官員鷹派言論，美股回落。沃爾瑪財報利多驅動必需型消費類股上漲，表現最佳。
應用材料 FY23Q3 在ICPAS業務支撐下，營收獲雙雙優於預期。半導體設備、服務和顯示相關三大部門前景轉佳，且FY2024獲利可望進一步成長，是時候進場了嗎？
美股2023上半年大型股可說是一吐怨氣，漲勢吸睛，本篇從CMoney關注的市值超過1,000億美元的大型股中，公布上半年漲幅第6名至第10名的個股。
AI帶動先進封裝需求，預期台積電將繼續維持領導地位，日月光、艾克爾受惠台積電外溢訂單，設備商也將能受惠
科磊5月因受惠AI題材，股價創下歷史新高，一度來到473.97美元。然而短期因基本面處於下行階段，股價可能在區間震盪。
目前應用材料本益比約為17.6倍，略高於近五年平均15倍，並已接近上篇報告的目標價130美元。然短期營運缺乏動能，股價恐難大幅上漲，因此維持區間操作之評等
雖然預期記憶體將能跌深反彈，但最快在FY2024下半年才能發酵，恢復往日水準也需要時間，因此預期科林研發FY2024營運恐陷入衰退。
雖然長期來看，市調機構SEMI預期2024年半導體設備支出有望恢復成長，且記憶體是此波資本支出下修幅度較大的族群，因此預期未來科林研發營運回升的幅度更大。但因短期科林研發仍然深陷記憶體下行風暴，故給予區間操作之評等。
應用材料FY22Q4營收、稀釋EPS雙雙創下新高，在半導體產業景氣下行中逆勢上揚。雖然公司目前仍保有大量積壓訂單，FY23Q1營運有撐，但因1)目前半導體產業景氣處在下行週期；2)半導體製造業者減少資本支出或延後擴廠計畫；3)美中晶片戰的風險，對應用材料FY2023營運不利，股價上行空間有限，故給予區間操作之投資評等，目標價97美元。
