2024 年 4 月 21 日

應用材料

目前應用材料本益比約為17.6倍,略高於近五年平均15倍,並已接近上篇報告的目標價130美元。然短期營運缺乏動能,股價恐難大幅上漲,因此維持區間操作之評等
雖然長期來看,市調機構SEMI預期2024年半導體設備支出有望恢復成長,且記憶體是此波資本支出下修幅度較大的族群,因此預期未來科林研發營運回升的幅度更大。但因短期科林研發仍然深陷記憶體下行風暴,故給予區間操作之評等。
應用材料FY22Q4營收、稀釋EPS雙雙創下新高,在半導體產業景氣下行中逆勢上揚。雖然公司目前仍保有大量積壓訂單,FY23Q1營運有撐,但因1)目前半導體產業景氣處在下行週期;2)半導體製造業者減少資本支出或延後擴廠計畫;3)美中晶片戰的風險,對應用材料FY2023營運不利,股價上行空間有限,故給予區間操作之投資評等,目標價97美元。