美光科技股價於盤後交易中下跌，顯示產業低迷仍在影響這家美國最大的記憶體晶片製造商。
晶片
英特爾於Intel Innovation 創新日宣佈推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，超越傳統基板成為高效能晶片封裝的理想選擇。
INTEL致力發展玻璃基板技術，以解決現代晶片設計面臨的挑戰。
AI狂潮在2023年席捲而來，擁有高傳輸速率的HBM需求竄起，預估2024年HBM3將成為AI伺服器主流。
三星電子上週五報告稱，第一季營運利潤可能暴跌96％，比分析師預測的還要糟糕，由於晶片供應過剩和全球經濟放緩導致買家減緩購買速度
到 2030 年，美國將使用 520 億美元的晶片和科學法案中的資金創建至少兩個用於製造半導體的大型邏輯工廠，以及多個大批量先進封裝設施。
Nvidia 股價週三上漲8%以上，此前該公司報告的收入和淨收入略高於華爾街預期，儘管這兩個類別的收入和淨收入均同比下降。
預計此協議將使晶片生產量增加，並提供“更好的質量和可預測性"。
這種悲觀展望來自於三星 NAND 和 DRAM 記憶體價格的快速下跌。
10 月，美國實施出口管制，限制美國企業向中國晶片製造商出售半導體和晶片製造設備。