三星Galaxy S25系列或將首次採用聯發科天璣晶片，以應對高通價格上漲並控制成本。此舉將考驗市場接受度，但也展示了三星靈活應對供應鏈挑戰的能力。
聯發科
2024年台北國際電腦展聚焦AI應用與創新。
高通 FY22Q4 通訊技術 (QCT) 部門營收年增 28.5%，三大終端營收年增 24.4~40.2%，推動營收營收創單季新高，但研發費用及管理成本增加，導致每股盈餘 (EPS) 僅 2.54 美元，低於CMoney預估的 2.68 美元 5.4%。
展望FY2023，除了手機市場復甦需等待客戶庫存回落及中國逐步解封外，高利率環境及經濟衰退陰霾將進一步壓制高通的營運表現。而可期待的亮點就來自蘋果及三星增加採用高通的驍龍晶片。因此CMoney金融研究團隊審慎看待高通FY2023年營運表現，建議觀望手機廠商庫存水位回落及經濟前景好轉再尋找進場佈局時機。
第二季全球手機出貨量下降，主因中歐及東歐受烏俄戰爭以及中國封城的影響
英特爾(Intel, INTC)將為台灣的聯發科(2454-TW)製造半導體晶片，有助於推動晶圓代工業務。
新冠肺炎的流行，帶動宅經濟需求爆發，
在半導體市場火熱的局勢下，各大業界巨頭皆聲名遠播，Intel(INTC)及超微(AMD)以電腦中央處理器聞名、高通(QCOM)為5G高階手機的門面、NVIDIA(NVDA)則幾乎成為顯卡及GPU的代名詞；然而在一眾巨頭當中，貴為全球通訊半導體龍頭、費半指數權值排名第五的博通(AVGO)，知名度卻普遍不及其他同業，究其原因便是博通的半導體業務並未涉及手機及電腦的中央處理器，其晶片雖然廣泛應用於各領域，卻往往隱藏於分散的解決方案之中，不為消費者所知。
