英特爾於Intel Innovation 創新日宣佈推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，超越傳統基板成為高效能晶片封裝的理想選擇。
英特爾
AI帶動先進封裝需求，預期台積電將繼續維持領導地位，日月光、艾克爾受惠台積電外溢訂單，設備商也將能受惠
除了先進製程的推進可以提升晶片效能，也可以利用先進封裝提升。基於先進封裝關鍵技術和IC製造相似，未來先進製程領導廠商將也是先進製程技術領導者。
AI、自動駕駛帶動先進製程需求，但先進製程研發成本高，僅有少數廠商有能力負擔。
目前應用材料本益比約為17.6倍，略高於近五年平均15倍，並已接近上篇報告的目標價130美元。然短期營運缺乏動能，股價恐難大幅上漲，因此維持區間操作之評等
昨日美股四大指數集體收黑，因聯準會可能拉高終端利率，鷹派預期再起。然而因3個月及10年期美債殖利率倒掛，市場預期聯準會大幅升息的步調將在12月放緩，故四大指數僅小幅下跌。
在英特爾 Intel 建立新工廠的過程中，資金安排可能是一系列此類合作的第一步。
Intel仍審慎看待下半年的成長機會，CMoney研究團隊因而同步下修Intel 2022年全年營收13%，稅後淨利調降46%，EPS 2.60美元，考量以上各點，可以預期近期Intel股價將會承壓，投資建議維持區間操作。
英特爾(Intel, INTC)將為台灣的聯發科(2454-TW)製造半導體晶片，有助於推動晶圓代工業務。
英特爾 (INTC) 發布半導體需求警報，拖累晶片股下跌，四大指數開低走低，收盤全數下跌！