高通Snapdragon 8 Gen 1擺脫前一代Snapdragon 888為人詬病的能耗與發熱問題，並且新一代8 Gen 1也預計將於2022下半年量產，預期高通在手機市場份額上被聯發科搶佔的勢頭將趨緩；雖然高通於手機晶片市場上的地位已逐漸從過去的一家獨大轉變成與聯發科分庭抗禮，但從FY22Q1優異的業務營收來看未見衰退，後續發展仍看三星四、三奈米代工品質能否向台積電靠攏。
Cristiano Amon也於2021年度公開信曾表示，透過在無線通訊、高效能、低功耗運算以及裝置上AI獨具優勢的技術能力，高通正在實現從行動領域延伸至車用與物聯網領域的全面業務成長，看好未來十年潛在市場規模將擴大至目前7倍以上，並點出四個具爆發性成長機會的領域，包括運算、VR(虛擬實境)/AR(擴增實境)、汽車以及工業，高通於公布FY22Q1財報時也特別強調了與BMW的合作，表示BMW將於自動駕駛系統上搭載高通的Snapdragon Ride Vision SoC與ADAS。
高通Qualcomm(QCOM)
全球晶片龍頭高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon年度公開信揭露，高通正迎來有史以來最大的發展機遇，透過在無線通訊、高效能、低功耗運算以及裝置上AI獨具優勢的技術能力，高通正在實現從行動領域延伸至車用與物聯網領域的全面業務成長，看好高通未來十年，潛在市場規模將擴大至目前7倍以上。
相較於受到供應鏈缺料衝擊的英特爾(Intel)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等業者，高通採行的多元化供應商策略使其擁有更穩健的晶片供應渠道，公司日前發布財報，不僅FY21Q4(7~9月)營收、獲利俱佳，FY22Q1(10~12月)展望更是超出市場預期，與其他受制晶片短缺的科技巨頭形成鮮明對比。
在全球晶片短缺的情況下，高通手機晶片營收繳出了年增率56%的亮眼成績，管理層將其歸因於公司及早因應短缺展開布局，包括在數個月前便與主要供應商敲定產能，以及在先進製程上採取雙重供應商策略，增添了高通安穩度過晶片荒的籌碼。管理層也指出，在長短料問題未解情況下，手機業者多以高階5G機種為優先出貨配置，而多數高階機種採用高通Snapdragon處理器，帶動高通手機晶片營收成長。
考量高通的供應鏈管理策略優於預期、積極拓展的多元化業務持續發酵，並且隨著手機市場需求轉往5G高端機種，搭配上三星製程良率提升、台積電產能於2021年底進駐，預期長年聚焦高端市場的高通將於2022年搶占更多手機市場份額，樂觀看待公司後續營運，投資建議買進。
2020年第三季，聯發科(2454)挾帶著台積電(2330)的產能優勢，一舉奪下華為禁令釋出的市場份額，擠下高通(QCOM)成為手機晶片市場龍頭，彼時高通仍陷於晶片產能不足的困境，甚至在時序進入2021年後情況依舊沒有好轉，供應商三星5奈米製程狀況頻出、美國德州暴風雪導致出貨困難，高通與聯發科的差距似乎正在逐漸拉大。
然而這場競賽還遠未結束，高通即將於2022年初得到台積電產能支持，隨著5G毫米波應用不斷於全球佈署，獨佔相關技術的高通於高端手機晶片市場地位越發鞏固，近日高通也宣布全面降價中低階手機晶片，勢要於2022年重返市佔率王座，聯發科的挑戰可能才正要開始.....