英特爾於Intel Innovation 創新日宣佈推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，超越傳統基板成為高效能晶片封裝的理想選擇。
TSMC
除了先進製程的推進可以提升晶片效能，也可以利用先進封裝提升。基於先進封裝關鍵技術和IC製造相似，未來先進製程領導廠商將也是先進製程技術領導者。
AI、自動駕駛帶動先進製程需求，但先進製程研發成本高，僅有少數廠商有能力負擔。
科磊5月因受惠AI題材，股價創下歷史新高，一度來到473.97美元。然而短期因基本面處於下行階段，股價可能在區間震盪。
目前應用材料本益比約為17.6倍，略高於近五年平均15倍，並已接近上篇報告的目標價130美元。然短期營運缺乏動能，股價恐難大幅上漲，因此維持區間操作之評等
昨日美國10月份PPI增速低於預期，反映美國通膨降溫現象，使美股四大指數開高走高。雖盤中傳出俄羅斯飛彈進入波蘭的消息，讓美股一度翻黑，但隨後拉回，終場四大指數全數收紅。
波克夏首次買進台積電ADR(TSM) 6,006.1萬股，約佔波克夏投資組合中的1.4%，躋身波克夏22Q3的第十大持股。
日本政府希望台積電在該國進行更多擴張，但目前尚未做出相關決定。
應用材料長期展望佳，短期因積壓訂單其企業端客戶需求穩定需求無虞，供應鏈問題也逐漸獲得緩解， CMoney研究團隊維持投資建議逢低買進，目標價137美元。