圖/Wolfspeed
*Wolfspeed財報季度、年度表達方式為：FY22Q1：2021年7~9月、FY22Q2：2021年10~12月、FY22Q3：2022年1~3月、FY22Q4：2022年4~6月
Wolfspeed於FY22Q3續見強勁需求，且將持續提升，建議買進
Wolfspeed FY22Q3營收1.9億美元（QoQ +8.6%、YoY +36.9%），毛利率34.0%，EPS -0.54美元。產品需求端來看，功率元件與RF之動能均強，功率元件之營收更年增87%，並持續擴增產能中；材料端來看，終端需求持續增加，客戶對其SiC 6吋（150mm）基板拉貨動能強勁。
我們預估Wolfspeed之FY2022/2023年營收分別為7.2/10.8億美元（YoY +37.9%/+48.6%），毛利率32.7%/32.8%，營益率 -35.0%/-24.0%，EPS -2.60/-2.57美元。因為其仍然處於虧損狀態，我們使用股價營收比（Price-to-Sales）法進行估值，目標價113美元（13x FY2023 SPS），建議買進。
Wolfspeed為第三代半導體龍頭，生產碳化矽、氮化鎵相關系列產品
Wolfspeed（NYSE：WOLF）為第三代半導體龍頭，前身為Cree，成立於1987年，總部位於美國北卡羅萊納州。原先在Cree時期，業務包含LED、照明以及功率與射頻（RF）元件之研發、製造、銷售，為一IDM（垂直整合製造）公司；後於2019起，陸續出售其LED與照明部門，專注於碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬能隙（Wide Bandgap，WBG）材料與元件之設計製造，並更名為Wolfspeed。
第三代（寬能隙）半導體與矽相比，更能耐高溫高壓高頻，適合通訊、車用
業界將不同材料製成的半導體，隨著時代的演進分為第一、二、三半導體，不過代與代之間並無優劣之分。
第一代半導體指的是以矽（Si）或鍺（Ge）製成的半導體，主要用在邏輯運算IC，例如：最為人所知的CPU、GPU。
第二代半導體的砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）則多數運用在RF（例如：功率放大器PA）、衛星、光電等元件。
由於在某些場景，大至太空儀器、軍事設備，小到5G基地台、車用零組件、太陽能發電，會需要電子元件承受較極端的環境，而第一、二代半導體已經達到物理極限時，第三代半導體的需求即應運而生。
第三代半導體如Wolfspeed主營的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），為較新的材料，擁有較高「能隙（使半導體通電的最小電壓）」。第三代半導體不僅能承受高溫與高頻，也較第二代半導體更能承受高壓，適合RF、電動車零件、充電樁等應用，因此在電動車崛起的時代，廣受投資人矚目。
Wolfspeed技術在第三代半導體市場據絕對領先地位，SiC晶圓市佔率逾六成
由於製作SiC、GaN晶棒的過程，並不如生產Si來得容易，需要在一個精確高溫且長時間密閉的空間進行磊晶，開發成本極高，而目前世界上擁有最多專利與技術的公司即為Wolfspeed，使得其在第三代半導體市場長期位處絕對領先地位。另外，根據Wolfspeed與Yole統計，Wolfspeed在SiC晶圓製造的市場中，全球市佔率高達62%，顯現這是一個寡占市場。
Wolfspeed將運用其SiC優勢，擴產、新增8吋晶圓產能以繼續增加競爭力
在第三代半導體的製程層面，雖然GaN可以利用磊晶方式長在Si基板上（GaN on Si），不過因為材料間耐熱度不同，在製造過程中容易變形導致良率偏低，因此未來發展趨勢仍然會在SiC晶圓價格降低後，以GaN on SiC的製程為主；而在製作SiC元件時，也是使用SiC作為基板磊晶（SiC on SiC）。因此，無論是哪家廠商需要生產第三代半導體元件，均會使用到SiC晶圓。
綜合下圖可以看到，市場估計SiC與GaN於全球市場中，在2020～2026年的營收CAGR分別為38%與75%，又有半數是來自車用應用市場。因此Wolfspeed除了在致力於生產元件，以將現有功率、RF市場佔大部分的Si基元件逐漸轉換至SiC基元件外，也積極拓展SiC基板的產能。Wolfspeed在2022/04於紐約Mohawk Valley正式啟用其8吋（200mm）SiC晶圓廠，有望在未來帶來更多產能以及降低成本。
FY22Q3 營收與獲利能力均上揚，客戶需求不畏通膨而續增
Wolfspeed FY22Q3營收1.9億美元（QoQ +8.6%、YoY +36.9%），毛利率季增1.1個百分點至34.0%，營益率由-35.2%縮減為-33.1%，增加2.1個百分點，稅後淨利 -6,650萬美元，EPS -0.54美元。管理層表示FY22Q3因中國疫情封城，影響包裝出貨等進程，使營收未能達財測上緣；產品需求端來看，功率與RF元件之動能均強，功率元件之營收更年增87%，並持續擴增產能；材料端來看（SiC基板製造、SiC on SiC與GaN on SiC磊晶服務），終端需求持續增加，客戶對其SiC 6吋（150mm）基板拉貨動能強勁。
FY22Q4至FY2023車用市場與5G蓬勃發展，對SiC需求擴增，建議買進
預估Wolfspeed FY22Q4 營收2.1億美元（QoQ +10.0%、YoY +41.9%），毛利率32.1%，營益率 -31.3%，稅後淨利 -7,900萬美元，EPS -0.64美元。隨著車用市場、5G基地台建設對SiC、GaN的需求，Wolfspeed扮演第三代半導體龍頭角色，據領先地位。在SiC製造技術提升、成本壓低下，我們認為將會有更多廠商願意使用SiC基板製作車用與射頻元件，使得需求增加，長期營收將不斷有雙位數年成長。
展望未來，考量前述提及機構預估之產業成長率，以及公司擁有之技術優勢，我們預估Wolfspeed之FY2022/2023年營收分別為7.2/10.8億美元（YoY +37.9%/+48.6%），毛利率32.7%/32.8%，營益率 -35.0%/-24.0%，稅後淨利 -3.1/-3.2億美元，EPS -2.60/-2.57美元。公司財務體質未能於短期轉虧為盈，主要由於第三代半導體仍需要大量資本支出投入研發，成本尚未能於短期內回收，我們依然看好其擁有之寡占性與各項應用潛力。
評價方面，因為其仍然處於虧損狀態，我們使用股價營收比（Price-to-Sales）法進行估值，目標價113美元（13x FY2023 SPS），建議買進。
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