到 2030 年，美國將使用 520 億美元的晶片和科學法案中的資金創建至少兩個用於製造半導體的大型邏輯工廠，以及多個大批量先進封裝設施。
華盛頓——美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四宣布，到 2030 年，美國將使用 520 億美元的晶片和科學法案中的資金創建至少兩個用於製造半導體的大型邏輯工廠，以及多個大批量先進封裝設施。
雷蒙多宣布這一消息之際，該部門準備在下周根據晶片法案向企業開放申請，該法案已於 8 月由總統喬·拜登簽署成為法律。
“每個集群都將包括一個強大的供應商生態系統、不斷創新新工藝技術的研發設施，以及專門的基礎設施，”雷蒙多告訴喬治敦大學外交學院的學生。“這些集群中的每一個都將僱用數千名工人從事高薪工作。”
Raimondo 說，總部位於美國的製造工廠（稱為“晶圓廠”）將“以具有經濟競爭力的條件”生產先進的存儲晶片。她補充說，這些晶圓廠還將有助於滿足“對經濟和國家安全最關鍵”的當前一代和成熟節點晶片的需求。
“這些是用於汽車、醫療設備和我們許多防禦能力的晶片，”她補充道。
雷蒙多表示，晶片法案的製定是為了提高美國在半導體市場上的競爭力，以對抗台灣這樣的製造業壟斷企業，台灣生產了世界上 92% 的尖端晶片。對單一國家生產的巨大依賴加劇了大流行期間的供應鏈問題，並引發了國家安全擔憂，因為晶片生產的任何中斷都可能阻礙一系列商品的生產。
“這從根本上說是一個國家安全問題，”她說。“正如我所說，晶片是為了獲得技術優勢，出口管制是為了保持技術優勢。”
雷蒙多還強調了對中國在其技術武器系統中使用半導體的擔憂。台灣靠近中國——以及中國侵略台灣的可能性——也引起了拜登政府和國會的擔憂。
“不要對此天真，中國……（想要）提高其軍事能力的技術，而出口管制（被）狹義地定義或旨在確保他們不會獲得這些晶片來提高其軍事能力， ”雷蒙多告訴喬治城大學的學生。
商務部長重申政府計劃投資 110 億美元建設其所謂的國家半導體技術中心。
“它的願景是一個雄心勃勃的公私合作夥伴關係，政府、行業、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者聚集在一起創新、聯繫和解決問題，”雷蒙多談到該中心時說，該中心實際上將包括幾個她補充說，在全國各地的研究中心旨在“解決行業中最具影響力、相關性和普遍性的研發挑戰”。
“最重要的是，NSTC 將確保美國在下一代半導體技術方面處於領先地位——從量子計算、材料科學和人工智能到我們尚未想到的未來應用，應有盡有，”雷蒙多說。
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