【美股新聞】晶片封裝技術成為半導體業新熱點，日本設備製造商受益AI

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圖/Shutterstock

放大鏡短評

CMoney團隊認為，雖然繼續縮小晶片變得更加困難，但更具創新性的封裝方式仍能開啟許多機會，而且這有可能成為未來效能瓶頸，因為先進封裝技術不僅能提升晶片性能，還能降低能耗，這有望成為AI技術的發展以及落地的決定性因素及潛在的投資機會。

新聞資訊

晶片封裝技術的重要性提升

隨著人工智慧需求的增加，晶片製造的成本也在上升。因此，先進封裝技術成為半導體業的新熱點，並惠及包括一家不太知名的日本設備製造商在內的多方。晶片封裝，即將晶片放入保護殼並與電源和其他元件連接，曾經是相對次要的部分，更多的精力投入在使晶片本身更快更小。大部分晶片封裝作為半導體製造的最後一步，通常外包給專門從事組裝和測試的公司，以降低成本。

先進封裝的興起

然而，隨著晶片尺寸接近原子水平，進一步縮小晶片的成本越來越高。最近的AI熱潮使先進封裝成為焦點，因為將不同晶片緊密集成在一起可以減少數據傳輸時間和能耗。尤其是在記憶體晶片方面，隨著AI需求的爆發，高帶寬記憶體（HBM）將多層記憶體晶片堆疊在一起，並放置在中央處理器附近，以加快數據傳輸速度。例如，Nvidia(NVDA)的H200 AI晶片將六個HBM與其圖形處理單元集成在一起。

市場增長預測

根據摩根士丹利(MS)的數據，2023年先進封裝佔全球半導體收入的9%，預計到2027年將上升至13%，即1160億美元。由於這一過程需要整合不同類型的晶片，它變得更加核心於晶片製造過程。晶片製造廠必須與其他晶片製造商合作設計封裝。

台積電的領先地位

這也是台積電(TSMC)在其晶片上基板上封裝（CoWoS）技術方面處於領先地位的部分原因。這種先進封裝技術的有限產能成為生產更多AI晶片的瓶頸。三星和英特爾也有類似技術。SK海力士則與台積電合作開發下一代HBM和先進封裝技術。

日本製造商的成功

在這背後，一家日本半導體設備製造商Disco一直在悄悄地受益。該公司生產用於研磨和切割晶圓的工具，這在晶片堆疊時變得尤為重要。摩根士丹利估計Disco約40%的收入來自先進封裝。自2022年底以來，該公司的股價已經翻了五倍多。