據日本讀賣新聞報導，日本和美國可能在周五就半導體和先進技術合作發表聯合聲明，但未透露從何處獲得信息。
據讀賣新聞報導，日本經濟產業大臣西村康俊和美國商務部長吉娜雷蒙多將在美國底特律市會面，西村正出席 2023 年 APEC 貿易部長會議，就聯合聲明的內容達成一致。
在這個亞洲最大經濟體在國際舞台上變得越來越自信之際，美國一直在爭取盟友的支持，與它一起在技術發展方面對抗中國。
華盛頓對中國的芯片製造技術實施了一系列出口管制，而北京則禁止關鍵基礎設施運營商使用美國芯片製造商美光科技公司的產品。
上週，包括美國和日本在內的七國集團領導人對他們所謂的中國“經濟脅迫”提出異議，並同意減少對世界第二大經濟體的敞口。
據讀賣新聞報導，一份新的日美聲明可能包括下一代半導體發展的路線圖，以及在人工智能和量子技術方面的合作計劃。
在會見日本外長之前，雷蒙多周四在華盛頓會見了中國商務部部長王文濤，兩人就貿易、投資和出口政策交換了意見。
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