【美股新聞】INTEL尋找解決現代晶片設計挑戰的創新方法，取得市場領先地位

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圖/Shutterstock

英特爾 INTEL(INTC)正在尋找解決現代晶片設計挑戰的創新方法。根據該公司的研究人員說明，隨著處理器變得越來越龐大和複雜，其與電腦其他部分之間的通信能力成為一個瓶頸，因此該公司提出了使用基於玻璃基板的解決方案，這些基板位元於晶片和連接組件之間。這項玻璃基板技術旨在為未來的晶片設計提供更高效的通信和連接，且玻璃不會變形，其結構允許更細微的資料通道，而且它與其所支援的矽具有相同的化學性質，這意味著在高溫下它們將以相同的速度膨脹和收縮。對英特爾而言，這一創新方法代表著一個展示其在人工智慧（AI）領域創新能力的機會，同時也可以贏得新客戶。為實現這一目標，英特爾大幅增加了研發支出，遠遠超過同行業競爭對手。這表明英特爾將其未來發展的重心放在了晶片技術的革新上。長期以來，英特爾的工廠一直專注於生產自家設計的晶片。而如今，該公司正在加強其鑄造業務，為外部客戶製造半導體和其他技術，這表明英特爾正積極改變其業務模式，以擴大市場份額並迎接行業變革。

英特爾同時強調了公司在晶片包裝技術方面的能力，將包裝業務視為吸引客戶的一種方式，希望客戶隨後會選擇將更多的晶片製造業務交給英特爾。這是一個高風險的策略，因為英特爾正在全球各地花費巨額資金興建新工廠，並希望外部客戶能夠保持這些工廠的高效運營。然而，這種技術在商業化之前仍需克服一些挑戰，包括獲得更便宜的材料供應以及改進處理技術以防止玻璃破碎。因此，英特爾正在投入大量資源，以實現這一創新方法，而這也象徵著英特爾在應對晶片行業變革方面的雄心，希望通過創新在競爭激烈的市場中取得領先地位。