Grab Holdings Inc.（NASDAQ：GRAB）為東南亞軟體平台巨頭，雖然是以叫車服務起家，但其所提供的服務還包含外送及金融服務等。Grab將自己定位為東南亞首屈一指的Superapp，基於叫車、外送、金融服務業務輻射到生活中的各個角落，業務邊界的拓展也是近幾年估值迅速擴張的重要原因。
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Fiserv（FISV）是美國最大的金融科技服務商之一，是金融機構金流系統的技術砥柱，替金融機構提供包含轉帳、帳戶處理等幾乎所有業務的技術支援，每秒處理超過12,000筆交易，且觸手幾乎觸及美國所有家庭，向來為美國各大銀行背後最堅實的技術提供者。除了日常帳戶的軟體支援外，Fiserv也是銀行支付技術的主要供應商，包含帳單、預付卡、簽帳卡、信用卡等的銀行端支付都會使用Fiserv的技術。以往對數位支付生態的描述，常把Visa、Mastercard等支付網路公司稱為支付界的高速公路，那麼Fiserv就是支付界的銀行端交流道，讓銀行金流得以順利地走上或走下高速公路，目前市場主要競爭者為Fidelity Information Services（FIS-US）、環匯（Global payments，GPN-US）。
為了因應全球晶片短缺以及越發險峻的地緣政治風險，各國開始大力資助本土晶圓廠擴建產能， 根據全球半導體產業協會SEMI的預估，2019年到2024年全球將增加38座12吋晶圓廠，共達到161座12吋晶圓廠，規模龐大的擴建潮甚至引起市場對於2023年晶圓代工產能將供過於求的擔憂。
無論供過於求的情況是否發生，對半導體晶圓廠設備商而言，未來數年都將迎來龐大的市場需求，應用材料(AMAT)身為晶圓設備業龍頭，在邏輯代工、DRAM及封裝設備上都為市占率龍頭，將是這場產能競賽中的最大贏家，半導體產業最上游的位置，也使其營運確定性遠勝有需求之慮的產業鏈下游。
在半導體市場火熱的局勢下，各大業界巨頭皆聲名遠播，Intel(INTC)及超微(AMD)以電腦中央處理器聞名、高通(QCOM)為5G高階手機的門面、NVIDIA(NVDA)則幾乎成為顯卡及GPU的代名詞；然而在一眾巨頭當中，貴為全球通訊半導體龍頭、費半指數權值排名第五的博通(AVGO)，知名度卻普遍不及其他同業，究其原因便是博通的半導體業務並未涉及手機及電腦的中央處理器，其晶片雖然廣泛應用於各領域，卻往往隱藏於分散的解決方案之中，不為消費者所知。
