Meta(META)最新發佈的MR頭盔Quest 3於10/10號正式開始發貨，使用者評價高於預期，Meta股價連漲四天，今日10/13小幅修正，收在324，突破2022年以來新高，究竟Quest 3表現如何?
產業動態
未來矽光子晶片有望應用於更多的領域，晶片間的所有對傳，都可望由「光訊號」取代「電訊號」傳輸所有訊息。而目前主要參與者為五大科技巨頭，包括博通(AVGO)、邁威爾(MRVL)、輝達(NVDA)、思科(CSCO)及英特爾(INTC)。
英特爾於Intel Innovation 創新日宣佈推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，超越傳統基板成為高效能晶片封裝的理想選擇。
固態電池是目前車廠爭相投資的領域，可以解決傳統鋰電池安全性及能量密度低的問題。目前豐田動向成為矚目焦點，預計在2027年推出全固態電池電動車。
DRAM 第 2 季營收重回成長，其中 SK 海力士成長幅度居冠。預期整體 DRAM 將於第 4 季回到供需平衡，並於明年開始供不應求！
記憶體三大原廠展開 HBM 競賽，其中SK海力士及三星兩大韓廠合計市占率達95%，壟斷市場；美光則跳過HBM3，專注開發HBM3e。
AI狂潮在2023年席捲而來，擁有高傳輸速率的HBM需求竄起，預估2024年HBM3將成為AI伺服器主流。
碳化矽SiC目前為兵家必爭之地，主因電動車及能源基礎建設兩大領域需求強勁，英飛凌、意法、安森美、Wolfspeed及羅姆華山論劍，在全球擴充產能，積極搶佔龐大商機及市佔率！
AI帶動先進封裝需求，預期台積電將繼續維持領導地位，日月光、艾克爾受惠台積電外溢訂單，設備商也將能受惠
除了先進製程的推進可以提升晶片效能，也可以利用先進封裝提升。基於先進封裝關鍵技術和IC製造相似，未來先進製程領導廠商將也是先進製程技術領導者。
