Wi-Fi SoC目前為IC供應鏈當
研究報告
在半導體市場火熱的局勢下，各大業界巨頭皆聲名遠播，Intel(INTC)及超微(AMD)以電腦中央處理器聞名、高通(QCOM)為5G高階手機的門面、NVIDIA(NVDA)則幾乎成為顯卡及GPU的代名詞；然而在一眾巨頭當中，貴為全球通訊半導體龍頭、費半指數權值排名第五的博通(AVGO)，知名度卻普遍不及其他同業，究其原因便是博通的半導體業務並未涉及手機及電腦的中央處理器，其晶片雖然廣泛應用於各領域，卻往往隱藏於分散的解決方案之中，不為消費者所知。
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相較於受到供應鏈缺料衝擊的英特爾(Intel)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等業者，高通採行的多元化供應商策略使其擁有更穩健的晶片供應渠道，公司日前發布財報，不僅FY21Q4(7~9月)營收、獲利俱佳，FY22Q1(10~12月)展望更是超出市場預期，與其他受制晶片短缺的科技巨頭形成鮮明對比。
在全球晶片短缺的情況下，高通手機晶片營收繳出了年增率56%的亮眼成績，管理層將其歸因於公司及早因應短缺展開布局，包括在數個月前便與主要供應商敲定產能，以及在先進製程上採取雙重供應商策略，增添了高通安穩度過晶片荒的籌碼。管理層也指出，在長短料問題未解情況下，手機業者多以高階5G機種為優先出貨配置，而多數高階機種採用高通Snapdragon處理器，帶動高通手機晶片營收成長。
考量高通的供應鏈管理策略優於預期、積極拓展的多元化業務持續發酵，並且隨著手機市場需求轉往5G高端機種，搭配上三星製程良率提升、台積電產能於2021年底進駐，預期長年聚焦高端市場的高通將於2022年搶占更多手機市場份額，樂觀看待公司後續營運，投資建議買進。
Visa本季營運數據符合預期，成長步伐維持穩健，FY2021年營收淨額為241.05億美元（YoY+ 10.3%），因FY21Q4稅務問題解決妥當，有效稅率大幅低於預期，帶動FY2021年稅後淨利年增13.3%至123.12億美元，EPS也年增15.1%至5.63美元，小幅優於預期的5.61美元。預期FY2022年各國境內交易成長力道將維持，惟跨境交易復甦很可能受限於Delta變種病毒影響而略有緩速，但整體成長力道仍強。Visa在新金流服務的成效逐漸明朗，路徑亦逐漸清晰，有望持續挹注交易筆數，帶動數據處理收入提升；對新Fintech（金融科技）的布局架構也更形完整，不僅降低被新Fintech淘汰的風險，也有望從中獲得持續性成長動能，因此對Visa長期成長力道看法維持不變。近期雖受美國司法部反壟斷調查，但預估影響不大，近期股價下殺帶來逢低買進的好機會。
雖然市場上存在供應吃緊狀況有望於2022年逐步緩解，德州儀器的擴廠計畫將造成產能過剩的看法，但考量德州儀器身為類比IC產業龍頭，將持續受惠於車用半導體滲透率增加、物聯網裝置佈建、美國政府推動基礎建設方案等趨勢，且德州儀器財務體質穩健，營收、自由現金流連年攀升，資本支出提高不至造成負面影響，我們認為擴產計畫有助德州儀器長期業務增長。
