受惠於美國疫後經濟復甦及傳統消費旺季消費力道強勁，NikeFY22Q2營收111.6億美元，EPS 0.83美元大幅優於我們及市場預期的0.63美元。
研究報告
Grab Holdings Inc.（NASDAQ：GRAB）為東南亞軟體平台巨頭，雖然是以叫車服務起家，但其所提供的服務還包含外送及金融服務等。Grab將自己定位為東南亞首屈一指的Superapp，基於叫車、外送、金融服務業務輻射到生活中的各個角落，業務邊界的拓展也是近幾年估值迅速擴張的重要原因。
2020年Covid- 19疫情爆發
國際半導體產業協會(SEMI)近期發
根據供應鏈研調機構DSCC資料顯示，
Fiserv（FISV）是美國最大的金融科技服務商之一，是金融機構金流系統的技術砥柱，替金融機構提供包含轉帳、帳戶處理等幾乎所有業務的技術支援，每秒處理超過12,000筆交易，且觸手幾乎觸及美國所有家庭，向來為美國各大銀行背後最堅實的技術提供者。除了日常帳戶的軟體支援外，Fiserv也是銀行支付技術的主要供應商，包含帳單、預付卡、簽帳卡、信用卡等的銀行端支付都會使用Fiserv的技術。以往對數位支付生態的描述，常把Visa、Mastercard等支付網路公司稱為支付界的高速公路，那麼Fiserv就是支付界的銀行端交流道，讓銀行金流得以順利地走上或走下高速公路，目前市場主要競爭者為Fidelity Information Services（FIS-US）、環匯（Global payments，GPN-US）。
為了因應全球晶片短缺以及越發險峻的地緣政治風險，各國開始大力資助本土晶圓廠擴建產能， 根據全球半導體產業協會SEMI的預估，2019年到2024年全球將增加38座12吋晶圓廠，共達到161座12吋晶圓廠，規模龐大的擴建潮甚至引起市場對於2023年晶圓代工產能將供過於求的擔憂。
無論供過於求的情況是否發生，對半導體晶圓廠設備商而言，未來數年都將迎來龐大的市場需求，應用材料(AMAT)身為晶圓設備業龍頭，在邏輯代工、DRAM及封裝設備上都為市占率龍頭，將是這場產能競賽中的最大贏家，半導體產業最上游的位置，也使其營運確定性遠勝有需求之慮的產業鏈下游。
受制於全球晶片短缺和供應鏈中斷問題，蘋果 iPhone 13 產量9月到10月期間比原定計畫少了 20%，為了因應農曆年節需求以及歐美年底購物季，蘋果已告知供應商 11 月、12 月和明年 1 月加速生產，預期在年底前合計將生產 8300 萬至 8500 萬支 iPhone 13 ，但依然低於原先設定9500...
